第一部分 發(fā)射芯片項(xiàng)目總論
一、發(fā)射芯片項(xiàng)目背景
（一）項(xiàng)目名稱
（二）項(xiàng)目的承辦單位
（三）項(xiàng)目擬建地區(qū)和地點(diǎn)
（四）承擔(dān)可行性研究工作的單位
（五）研究工作依據(jù)
（六）研究工作概況
二、發(fā)射芯片項(xiàng)目可行性研究結(jié)論
（一）市場(chǎng)預(yù)測(cè)和項(xiàng)目規(guī)模
（二）原材料、燃料和動(dòng)力供應(yīng)
（三）廠址
（四）項(xiàng)目工程技術(shù)方案
（五）環(huán)境保護(hù)
（六）工廠組織及勞動(dòng)定員
（七）項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
（八）投資估算和資金籌措
（九）項(xiàng)目財(cái)務(wù)和經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)
（十）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)結(jié)論
三、發(fā)射芯片項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表
第二部分 發(fā)射芯片項(xiàng)目背景和發(fā)展概況
一、發(fā)射芯片項(xiàng)目提出的背景
二、發(fā)射芯片項(xiàng)目發(fā)展概況
（一）已進(jìn)行的調(diào)查研究項(xiàng)目及其成果
（二）廠址基本情況
三、發(fā)射芯片項(xiàng)目投資的必要性
第三部分 發(fā)射芯片市場(chǎng)分析與建設(shè)規(guī)模
一、發(fā)射芯片市場(chǎng)調(diào)查
（一）擬建項(xiàng)目產(chǎn)出物用途調(diào)查
（二）產(chǎn)品國內(nèi)市場(chǎng)調(diào)查
（三）產(chǎn)品國外市場(chǎng)調(diào)查
（四）產(chǎn)品價(jià)格調(diào)查
二、發(fā)射芯片國內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
三、發(fā)射芯片項(xiàng)目產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模
（一）產(chǎn)品方案
（二）建設(shè)規(guī)模
第四部分 建設(shè)條件與廠址選擇
一、發(fā)射芯片項(xiàng)目資源和原材料
（一）原材料及主要輔助材料供應(yīng)
（二）燃料及動(dòng)力供應(yīng)
二、發(fā)射芯片項(xiàng)目建設(shè)地區(qū)的選擇
（一）自然條件
（二）基礎(chǔ)設(shè)施
（三）社會(huì)經(jīng)濟(jì)條件
三、廠址選擇
第五部分 發(fā)射芯片工廠技術(shù)方案
一、發(fā)射芯片項(xiàng)目組成
二、發(fā)射芯片生產(chǎn)技術(shù)方案
（一）產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
（二）生產(chǎn)方法
（三）技術(shù)參數(shù)和工藝流程
（四）主要工藝設(shè)備選擇
（五）主要原材料、燃料、動(dòng)力消耗指標(biāo)
（六）主要生產(chǎn)車間布置方案
三、總平面布置和運(yùn)輸
（一）總平面布置原則
（二）廠內(nèi)外運(yùn)輸方案
（三）倉貯方案
（四）占地面積及分析
四、發(fā)射芯片項(xiàng)目土建工程
（一）主要建、構(gòu)筑物的建筑特征及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
（二）特殊基礎(chǔ)工程的設(shè)計(jì)
（三）建筑材料
（四）土建工程造價(jià)估算
五、發(fā)射芯片項(xiàng)目其他工程
（一）給排水工程
（二）動(dòng)力及公用工程
（三）地震設(shè)防
（四）生活福利設(shè)施
第六部分 節(jié)能減排
一、編制依據(jù)
二、編制標(biāo)準(zhǔn)
三、能源消耗現(xiàn)狀
四、主要節(jié)能方案和措施
第七部分 環(huán)境保護(hù)與勞動(dòng)安全
一、編制依據(jù)
二、編制標(biāo)準(zhǔn)
三、環(huán)境現(xiàn)狀
四、主要污染源及主要污染物
五、設(shè)計(jì)中擬采用的環(huán)保措施
六、廠區(qū)綠化
七、勞動(dòng)保護(hù)與安全衛(wèi)生
八、消防
第八部分 發(fā)射芯片項(xiàng)目組織結(jié)構(gòu)和勞動(dòng)定員
一、組織結(jié)構(gòu)
二、生產(chǎn)班制和勞動(dòng)定員
三、年總工資和職工年平均工資估算
四、人員來源和培訓(xùn)
第九部分 發(fā)射芯片項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
一、發(fā)射芯片項(xiàng)目進(jìn)展階段
（一）施工準(zhǔn)備
（二）設(shè)備安裝
（三）生產(chǎn)準(zhǔn)備
（四）產(chǎn)品試產(chǎn)
二、發(fā)射芯片項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表
三、發(fā)射芯片項(xiàng)目實(shí)施費(fèi)用
（一）建設(shè)單位管理費(fèi)
（二）生產(chǎn)籌備費(fèi)
（三）生產(chǎn)職工培訓(xùn)費(fèi)
（四）辦公和生活家具購置費(fèi)
（五）勘察設(shè)計(jì)費(fèi)
（六）其他應(yīng)支出的費(fèi)用
第十部分 投資估算與資金籌措
一、投資估算主要編制依據(jù)
二、投資估算范圍
四、建設(shè)投資估算
（一）總投資
（二）建設(shè)投資
（三）流動(dòng)資金
（四）其他資金
四、資金籌措
第十一部分 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)
一、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與參數(shù)選取
二、成本費(fèi)用估算
三、銷售收入估算
四、財(cái)務(wù)分析
五、不確定性分析
（一）敏感性分析
（二）盈虧平衡分析
六、技術(shù)經(jīng)濟(jì)總評(píng)價(jià)
第十二部分 發(fā)射芯片項(xiàng)目可行性研究結(jié)論與建議

第一章 發(fā)射芯片項(xiàng)目概述
一、項(xiàng)目名稱、主辦單位名稱、法人代表
二、編制依據(jù)和原則
三、研究范圍
四、研究結(jié)論
五、主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表
第二章 發(fā)射芯片市場(chǎng)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)
一、建設(shè)的必要性
二、市場(chǎng)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第三章 發(fā)射芯片產(chǎn)品規(guī)模及產(chǎn)品方案
一、產(chǎn)品規(guī)模
二、產(chǎn)品方案
第四章 生產(chǎn)工藝
一、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝
二、工藝流程
三、主要原燃料單耗
四、采用的工藝技術(shù)
五、主要設(shè)備選型
第五章 發(fā)射芯片主要原燃料消耗
一、主要原燃料消耗
二、主要原料來源
第六章 發(fā)射芯片項(xiàng)目廠址選擇及建廠條件
一、廠址選擇
二、建廠條件
第七章 發(fā)射芯片項(xiàng)目公用工程配套設(shè)施
一、總圖運(yùn)輸
二、供配電及弱電
三、給排水
四、采暖及通風(fēng)
五、土建
第八章 發(fā)射芯片項(xiàng)目節(jié)能
一、編制的依據(jù)
二、編制的原則
三、節(jié)能措施
第九章 發(fā)射芯片項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
一、編制依據(jù)
二、編制標(biāo)準(zhǔn)
三、環(huán)境現(xiàn)狀
四、主要污染源及主要污染物
五、設(shè)計(jì)中擬采用的環(huán)保措施
六、廠區(qū)綠化
第十章 勞動(dòng)安全與工業(yè)衛(wèi)生
一、勞動(dòng)保護(hù)與安全衛(wèi)生
二、消防
第十一章 組織結(jié)構(gòu)和勞動(dòng)定員
一、組織結(jié)構(gòu)
二、生產(chǎn)班制和勞動(dòng)定員
三、人員來源和培訓(xùn)
第十二章 發(fā)射芯片項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
一、實(shí)施進(jìn)度情況
二、工程進(jìn)度表
第十三章 發(fā)射芯片項(xiàng)目投資估算與資金籌措
一、投資估算主要編制依據(jù)
二、投資估算范圍
三、建設(shè)投資估算
四、資金籌措
第十四章 發(fā)射芯片項(xiàng)目財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)
一、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與參數(shù)選取
二、成本費(fèi)用估算
三、銷售收入估算
四、財(cái)務(wù)分析
五、不確定性分析
六、技術(shù)經(jīng)濟(jì)總評(píng)價(jià)