芯片業加速洗牌

　　中國2008年底或2009年初即將發放3G牌照，這已是監管部門發出的明確信息。這必將促使產業鏈各環節的格局發生重大變化，通信芯片業可能遭遇較明顯的整合。

　　2008年，先有德州儀器|儀表出售通用基帶芯片部門；后有意法半導體與恩智浦就無線業務建立合資公司，該合資公司又進一步與愛立信移動平臺（EMP）整合，成為可與高通、德州儀器抗衡的一霸。

　　而這家上規模的合資公司的影響從2009年起可能就將慢慢顯現，除直接挑戰高通和德州儀器的市場地位外，還將對客戶基礎有限、市場份額相對較小的芯片廠商造成巨大壓力，可能會激起飛思卡爾、博通、英飛凌甚至聯發科等中小型手機芯片廠商新一輪的整合和并購。

　　國內芯片企業的關鍵年

　　2009年，隨著TD-SCDMA在國內更大規模的鋪開，一批圍繞TD-SCDMA的企業可能取到更好的發展，其中就包括通信芯片廠商。

　　對于國內通信芯片商而言，IC設計他們并不擅長，但在標準性的、非完全競爭性的市場，如TD-SCDMA，國內廠商就可以抓住機會，實現整體突破。事實上，國內芯片廠商已在TD-SCDMA領域搶占先機，積累了大量的技術和產品。

　　而未來，在3G通信芯片還未成熟的背景下，相對國外廠商，國內廠商有著更多的研發成本和人力資源成本優勢。另外，隨著中國3G大規模建設的開始，一些背靠國內主要設備提供商的芯片企業也將迎來機遇。

　　一份由普華永道出具的報告顯示，2007年占據中國本土芯片市場頭號交椅的是海思半導體公司，其年收入達1.7億美元。海思半導體的主要業務都是面向華為的，可謂自產自銷。此前的CDMA招標和TD-SCDMA二期招標中，華為斬獲頗豐，2009年它在國內可能獲得更多大單，這無疑將更加帶動海思半導體的發展。類似的一些廠商都值得關注。

　　不過對相對實力依然較弱的國內芯片廠商而言，他們面臨機遇的同時也有巨大的挑戰，國際廠商在研發實力、技術傳承、市場影響力等方面的優勢是國內企業忌憚的。

　　2009年，資金依然會成為影響其發展的關鍵一環，凱明因資金之困而破產的前車之鑒，會使國內企業在進行2009年規劃決策時更加謹慎，甚至放不開手腳。

　　出于謹慎，一些國內通信芯片企業已在調整業務結構和戰略布局。2008年后期，展訊重新定位TD-SCDMA產品線在公司的戰略地位，不再將TD-SCDMA當作“公司的生命線”，2009年會繼續關注WCDMA。僅僅一年前，展訊剛將公司最重要資源全部投入TD-SCDMA，不過當時的決策卻導致展訊2007年下半年至2008年上半年遇到較大壓力和困難。

　　目前的展訊恐怕已經不起再一次戰略不當的沉重打擊。而此次決策是否明智，可能在半年左右就能檢驗。

　　相關機構預測，2009年經濟危機影響將加重，全球芯片產業形勢可能比2008年更糟。這種下滑狀態往往是行業洗牌的前奏，小企業因為資金問題陷入困境，這正是持有大量現金的高通等公司出手收購的好時機,國內廠商可能成為國外大企業垂涎的對象。