據(jù)我中心最新發(fā)布的《中國手機產(chǎn)業(yè)研究報告》報告顯示，2009年一季度全球手機出貨量為2.448億部，較去年同期下降了約15.8%，這是20多年來全球手機季度出貨量下滑最大的一次。而今年一季度我國手機產(chǎn)量下降3%。與3G的發(fā)展機遇相比，這些數(shù)據(jù)并沒有影響業(yè)內(nèi)對我國手機產(chǎn)業(yè)的信心。進入2009年以后，隨著我國三大電信基礎運營商重組完成和3G牌照的發(fā)放，中國手機產(chǎn)業(yè)面臨新的發(fā)展機遇。預計中國3G用戶從今年下半年開始將快速增長，帶動3G手機產(chǎn)銷量的大幅提高，這些將推動中國手機產(chǎn)業(yè)進入一個新的快速增長期。

　　智能化、個人化、媒體化和寬帶化將是中國手機未來一段時間的發(fā)展方向。電信運營商將會進一步強化終端的定制工作，各大終端廠商會緊緊抓住3G和運營商定制的機遇，重現(xiàn)國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)的輝煌，中國將成為名副其實的全球生產(chǎn)和銷售第一大國。產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)，如設計、芯片、渠道、測試等元器件企業(yè)，也將感受到產(chǎn)業(yè)興旺帶來的機遇。中國仍將成為全球手機元器件市場的奪目亮點。

　　相關數(shù)據(jù)顯示，3G手機的嫁接，為手機連接器、PCB、LCD、電池等關鍵元器件帶來了很大的市場成長空間。

　　目前手機產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài)，部分手機零配件(如顯示屏、手機連接器)一度缺貨，手機存儲卡由于貨源緊張價格更是成倍增長，直接減緩了手機廠商推出新產(chǎn)品的速度，并增加了手機廠商的生產(chǎn)成本。由此看來，3G手機的發(fā)展熱潮讓手機元器件的市場需求驟升。

　　同時，業(yè)界驚喜地看到PCB行業(yè)終于走出了兩年前的陰影，在2008年營收表現(xiàn)令人滿意，并預測2009年PCB市場繼續(xù)看好。其中代表中國勢力的方正PCB在2008年銷售收入突破10億，同比增長70%;2009年1—2月銷售收入1.78億元，同比增長45.82%，凈利潤2559萬元。不難看出，PCB做為關鍵的元器件，其發(fā)展速度是非常驚人的。

　　近日，國內(nèi)3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場潛流暗涌，形成了巨大的PCB業(yè)務需求刺激，手機板業(yè)務將再次得到引爆。

　　除此以外，上網(wǎng)本、智能手機、手持閱讀器等也為PCB帶來需求的增長。政策上的支持以及市場需求的增長無疑為PCB產(chǎn)業(yè)注入了強心劑。另一個熱點產(chǎn)品是多媒體處理芯片，為了支撐手機多媒體功能的擴展，多媒體處理芯片熱銷勢在必行。此外，TFT-LCD、USB接口、PCB、電池、立體聲揚聲器、EMI、無線芯片等在未來都將有很大幅度的增長空間。預計這些元器件在未來一年到一年半的時間中，供應緊俏的形勢將不會改變。而一些新型元器件，如軟硬結合PCB板、手機游戲控制桿傳感器、超薄鍵盤、新型外殼及表面處理技術也將是元器件企業(yè)應關注的發(fā)展方向。