CIDR表示，數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇十分穩(wěn)健，不管是晶圓加工、封裝測(cè)試和其他相關(guān)的子部門(mén)，大多數(shù)在今年都見(jiàn)到營(yíng)收和訂單的成長(zhǎng)。今年第1季的半導(dǎo)體設(shè)備訂單比去年同期成長(zhǎng)逾5倍，而上半年設(shè)備出貨就已經(jīng)達(dá)到甚至可能超過(guò)去年一整年的量。因此預(yù)估今年整年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出可能達(dá)到320億美元，超越2008年金融海嘯前的295億美元水平。

　　至于半導(dǎo)體材料部分，SEMI表示第1季硅晶圓和導(dǎo)線(xiàn)架出貨比去年同期增加一倍，而第2季出貨以目前掌握的數(shù)據(jù)看來(lái)還會(huì)比第1季更多。由于電子產(chǎn)品銷(xiāo)售強(qiáng)勁而半導(dǎo)體單位產(chǎn)量持續(xù)增加，預(yù)估半導(dǎo)體材料市場(chǎng)今年至少成長(zhǎng)17%，且初步分析預(yù)估這樣的成長(zhǎng)趨勢(shì)會(huì)延伸至明年，而整體營(yíng)收水平預(yù)計(jì)將回升至市場(chǎng)以往的高點(diǎn)。