中國產業發展研究網訊：2010年總的半導體前道材料提高到217.1億美元 在2010年增長最低，僅個位數就增加4.0% 達9.41億美元 在2011年幾乎很少有的2%增長

　　在2010年中增長最快是硅片，緊接著是光刻膠及CMP 的磨料/襯墊。由于硅片在09年下降達40%，所以2010年成為增長最快的項目。原來預計今年硅片出貨量增長達25%，其中200mm硅片市場需求在2007-2008下降后，目前由于模擬與分立器件的需求，已扭轉下降趨勢開始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月時也環比增長20%。

　　在2010年增長最低，僅個位數的是濕法試劑，掩模及濺射靶。預測2011年封裝材料將下降到個位數的增長, 雖然其它others類包括如硅片級封裝WLP的介質材料及焊球, 它們的增長率都在低的兩位數。