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驍龍830處理器曝光:采用10nm工藝 X16基帶
2016/3/8 8:43:52 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示: 據悉,目前搭載驍龍820處理器的手機正在陸續上市,包括三星S7/S7 Edge、LG G5,小米5等等,而此前有消息稱高通今年上半年還可能發布一款驍龍820處據悉,目前搭載驍龍820處理器的手機正在陸續上市,包括三星S7/S7 Edge、LG G5,小米5等等,而此前有消息稱高通今年上半年還可能發布一款驍龍820處理的的升級版,也就是驍龍823,這不禁讓人疑問,那么驍龍830處理器會在什么時候發布呢?目前還沒有準信,但關于這款處理器本身已經有不少消息傳出。而今天,知名業內分析師潘九堂再次給出了驍龍830處理器的一些消息。
潘九堂表示:“最新消息下一代高通10nm頂級驍龍處理器仍采用自研Kyro內核和內置X16modem,代號8998。”驍龍830可能會上10nm工藝的消息已經有過傳聞,本次曝光也算是在此基礎上增加了可能性,而此前有關驍龍830是重新使用公版架構,還是繼續使用自主Kryo架構,有過爭議,但目前更加偏向于會采用改進版的Kryo架構。基帶方面,高通此前已經發布最高支持1Gbps下載速率的X16LTE基帶,既然驍龍820和驍龍823都用不上,那只有可能是用在驍龍830身上了。
此外,潘九堂還表示,“今年一部分旗艦也會用驍龍652,652足夠強了,而驍龍820性能雖強悍但價格也真是死貴。”至于驍龍830何時公布,我們還是耐心等待吧。
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