據(jù)悉，正如此前預(yù)告，聯(lián)發(fā)科今天在深圳正式發(fā)布了定位高端的10核處理器Helio X20。該處理器從去年公布以來一直沒有明確的手機上市，而本次發(fā)布會中，官方表示搭載Helio X20處理器的智能手機今年3月份就會上市。

　　根據(jù)介紹，Helio X20產(chǎn)品編號為MT6597。這款處理器采用了Tri-Cluster處理器架構(gòu)，提供三個叢集的處理器，相比傳統(tǒng)二叢集架構(gòu)處理器功耗降低了30%，運算能力提升了15%。Tri-Cluster架構(gòu)包含兩顆ARMCortex-A72所組成的單架構(gòu)（以2.5GHz工作頻率運作）；二個內(nèi)含四顆ARMCortex-A53的架構(gòu)（其中一個架構(gòu)負責(zé)中等負載任務(wù)，以2.0GHz頻率運作；另一個則負責(zé)執(zhí)行輕度負載任務(wù)，以1.4GHz頻率運作）。Helio X20支持Cat.6載波聚合，也就是可以支持4G+，實現(xiàn)300Mbps高速下載。

　　Helio X20還采用了自研的Imagiq圖像信號處理器，整合了先進的攝影攝像技術(shù)和功能，包括“大光圈實時景深攝錄”，可以實現(xiàn)預(yù)覽時即刻呈現(xiàn)f/0.8的大光圈景深的效果、彩色+黑白智慧雙攝、實鏡景深特效、TrueBright高品質(zhì)暗光拍照、專門為移動VR產(chǎn)品優(yōu)化的120FPS虛擬實鏡等功能。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹，首批搭載曦力X20的智能手機將會在3月到4月份上市。此前有消息稱魅族、樂視即將推出搭載Helio X20的手機，而目前國內(nèi)首發(fā)這款處理器的手機尚不清楚。