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華為新機榮耀X3亮相:側(cè)面按鍵增加指紋識別功能
2016/3/19 8:52:39 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示: MWC2016展會開始前,不少消息稱,華為會推出一款超大屏的手機,其真實身份是榮耀X2的升級版,但X3一直到拖到現(xiàn)在才浮出水面。目前工信部已經(jīng)顯示了華為一款新MWC2016展會開始前,不少消息稱,華為會推出一款超大屏的手機,其真實身份是榮耀X2的升級版,但X3一直到拖到現(xiàn)在才浮出水面。
目前工信部已經(jīng)顯示了華為一款新終端,其支持GSM、CDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、CDMA2000制式網(wǎng)絡(luò)(全網(wǎng)通),機身厚度8.2mm,整機重約254g,有白色、金色和藍(lán)色可選。
此外,該機其中一個亮點就是,側(cè)面按鍵增加了指紋識別功能。
工信部顯示的參數(shù),這款華為終端配備了7寸屏幕,分辨率為1920×1200像素,搭載1.5GHz八核處理器(型號可能是驍龍615),內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB存儲空間,攝像頭依然是前置500萬+后置1300萬,運行Android5.1.1的系統(tǒng),電池容量為4230mAh。
不得不說,工信部顯示的參數(shù)跟之前曝光的出入過大,對于這個情況有消息人士透露,這款手機只是之前曝光的X3低配版,也就是說它還會有配置更高的版本,其將搭載2K屏、麒麟950處理器和4GB內(nèi)存,并且提供5000mAh+容量電池。
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