中新網(wǎng)2月25日電 2021年，全球車用芯片產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到210億美元，同比增長12.5%。未來20年，全球車用半導(dǎo)體市場的年均復(fù)合增長率有望達(dá)到5%-10%，“智能汽車”必將成為半導(dǎo)體行業(yè)又一重要增長極。

　　從去年12月開始，“汽車芯片告急”備受關(guān)注。全球芯片產(chǎn)量連續(xù)數(shù)月下降，這也使得全球汽車產(chǎn)量出現(xiàn)了一定程度的下滑。

　　那么究竟是什么原因?qū)е缕�車芯片出現(xiàn)短缺呢？專家表示，受新冠肺炎疫情的影響，全球主要芯片供應(yīng)商降低產(chǎn)能或關(guān)停工廠的事件陸續(xù)發(fā)生，是芯片減產(chǎn)的主要因素。同時(shí)全球汽車市場正穩(wěn)步復(fù)蘇，尤其是中國車市快速復(fù)蘇，也進(jìn)一步推動(dòng)了芯片需求增長。根據(jù)一家全球權(quán)威顧問機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2021年汽車芯片短缺，全球?qū)⒃斐?00萬—450萬輛汽車產(chǎn)量的減產(chǎn)。

　　汽車國產(chǎn)半導(dǎo)體市場需求引人注目。我國是制造業(yè)大國，半導(dǎo)體市場占全球市場的份額約40%，2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到1759.3億元。其中，功率半導(dǎo)體器件在工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用，具有很高的戰(zhàn)略地位，尤其以新能源汽車的高度電子化最為引人注目。

　　目前，國產(chǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)品正在替代進(jìn)口品牌。作為功率半導(dǎo)體民族品牌的華微電子一直走在行業(yè)前列，并逐步進(jìn)入以工業(yè)、汽車、新能源為代表的高端應(yīng)用領(lǐng)域。

　　”2020年，國產(chǎn)替代將會(huì)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，除了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片代工、封裝、測試以及配套設(shè)備和材料等更多環(huán)節(jié)將會(huì)迎來協(xié)同發(fā)展�！比A微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

　　作為全球新車產(chǎn)銷量最大的市場，我國雖已具備成熟的汽車產(chǎn)業(yè)鏈。而此次遭遇芯片短缺，國內(nèi)芯片制造商及車企已意識(shí)到自研芯片的重要性，發(fā)展高精尖芯片技術(shù)已迫在眉睫。

　　早在2016年吉林華微電子就開始了工業(yè)及汽車領(lǐng)域產(chǎn)品的開發(fā)和推廣，目前在工業(yè)變頻器領(lǐng)域IGBT單管和MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入?yún)R川和英威騰的供應(yīng)鏈體系；在新能源汽車領(lǐng)域，華微電子IGBT產(chǎn)品已經(jīng)配套超過10萬顆芯片，已開發(fā)出400A~820A的650V和1200V IGBT模塊類產(chǎn)品，目前正在研發(fā)具備溫度和電流檢測的雙面散熱IGBT模塊。近幾年，白色家電用的IGBT、MOSFET和可控硅產(chǎn)品，華微電子在國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口品牌的替代，成為海爾、海信、美的等品牌產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

　　隨著國內(nèi)疫情緩解以及政策刺激，新能源車銷量連續(xù)走高，去年12月單月銷量超過20萬輛。2020年新能源乘用車?yán)塾?jì)銷量111.5萬輛，同比增長5.16%。2021年新能源汽車?yán)塾?jì)銷量預(yù)計(jì)將達(dá)到200萬輛，同比增長46.3%。而在國家政策的支持下，2025年國內(nèi)新能源汽車銷量有望達(dá)到600萬輛。