【報(bào)告名稱】伺服控制集成電路項(xiàng)目建議書
【報(bào)告價(jià)格】協(xié)商定價(jià)
【發(fā)布機(jī)構(gòu)】中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)
【表現(xiàn)形式】文字分析、數(shù)據(jù)比較、統(tǒng)計(jì)圖表
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　　《伺服控制集成電路項(xiàng)目建議書》是中經(jīng)先略針對(duì)伺服控制集成電路項(xiàng)目編制的項(xiàng)目論證建議書，是擬上項(xiàng)目單位向政府項(xiàng)目管理部門申報(bào)的項(xiàng)目申請(qǐng)。也是企業(yè)和投資者挑選項(xiàng)目的依據(jù)。伺服控制集成電路建議書的審批過程實(shí)際就是國家根據(jù)有關(guān)投資政策、產(chǎn)業(yè)政策對(duì)伺服控制集成電路項(xiàng)目進(jìn)行比較篩選，綜合評(píng)定項(xiàng)目的必要性。伺服控制集成電路項(xiàng)目是中經(jīng)先略根據(jù)國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、國家和地方中長期規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策、生產(chǎn)力布局、國內(nèi)外市場(chǎng)、所在地的內(nèi)外部條件，提出的伺服控制集成電路項(xiàng)目的建議文件，是對(duì)擬建伺服控制集成電路項(xiàng)目提出的框架性的總體設(shè)想。
《伺服控制集成電路項(xiàng)目建議書》主要包括：伺服控制集成電路項(xiàng)目總論、伺服控制集成電路項(xiàng)目建設(shè)的必要性和條件、伺服控制集成電路項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案、伺服控制集成電路項(xiàng)目技術(shù)方案、伺服控制集成電路項(xiàng)目設(shè)備方案和工程方案、伺服控制集成電路項(xiàng)目投資估算及資金籌措、伺服控制集成電路項(xiàng)目效益分析、結(jié)論等。

第一章 總論
一、項(xiàng)目名稱
二、承辦單位概況（新建項(xiàng)目指籌建單位情況，技術(shù)改造項(xiàng)目指原企業(yè)情況）
三、擬建地點(diǎn)
四、建設(shè)內(nèi)容與規(guī)模
五、建設(shè)年限
六、概算投資
七、效益分析

第二章 伺服控制集成電路項(xiàng)目建設(shè)的必要性和條件
一、建設(shè)的必要性分析
二、建設(shè)條件分析：包括場(chǎng)址建設(shè)條件（地質(zhì)、氣候、交通、公用設(shè)施、征地拆遷工作、施工等）、其它條件分析（政策、資源、法律法規(guī)等）
三、資源條件評(píng)價(jià)

第三章 伺服控制集成電路項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案
一、建設(shè)規(guī)模（達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后的規(guī)模）
二、產(chǎn)品方案（擬開發(fā)產(chǎn)品方案）

第四章 伺服控制集成電路項(xiàng)目技術(shù)方案、設(shè)備方案和工程方案
一、技術(shù)方案
1、生產(chǎn)方法（包括原料路線）　
2、工藝流程
二、主要設(shè)備方案
1、主要設(shè)備選型（列出清單表）　
2、主要設(shè)備來源
三、工程方案
1、建、構(gòu)筑物的建筑特征、結(jié)構(gòu)及面積方案（附平面圖、規(guī)劃圖）
2、建筑安裝工程量及“三材”用量估算
3、主要建、構(gòu)筑物工程一覽表

第五章 伺服控制集成電路項(xiàng)目投資估算及資金籌措
一、投資估算
1、建設(shè)投資估算（先總述總投資，后分述建筑工程費(fèi)、設(shè)備購置安裝費(fèi)等）
2、流動(dòng)資金估算
3、投資估算表（總資金估算表、單項(xiàng)工程投資估算表）
二、資金籌措
1、自籌資金　
2、其它來源

第六章 伺服控制集成電路項(xiàng)目效益分析
一、經(jīng)濟(jì)效益
1、銷售收入估算（編制銷售收入估算表）
2、成本費(fèi)用估算（編制總成本費(fèi)用表和分項(xiàng)成本估算表）
3、利潤與稅收分析
4、投資回收期　
5、投資利潤率
二、社會(huì)效益

第七章 結(jié)論