據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，盡管2009 年全國和全球半導(dǎo)體市場低迷，但中國的無晶圓廠芯片產(chǎn)業(yè)今年有望實現(xiàn)擴(kuò)張，因為市場對該行業(yè)創(chuàng)新性產(chǎn)品的需求不斷增長。

        中國的無晶圓廠IC 產(chǎn)業(yè)2009 年將擴(kuò)大至42 億美元，比2008 年時的34 億增長24.2%。相比之下，2009 年中國總體半導(dǎo)體市場將下降6.8%至682 億美元。無晶圓廠產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域下跌表明，中國的芯片業(yè)務(wù)重點已從大規(guī)模生產(chǎn)轉(zhuǎn)向創(chuàng)新設(shè)計。憑借其低成本，中國無晶圓廠IC 公司在產(chǎn)業(yè)低迷之際已變得更具吸引力。

        中國企業(yè)必須實行差異化戰(zhàn)略，才能在全球無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得成功。無晶圓廠產(chǎn)業(yè)中的跨國公司重視高科技、獨特的知識產(chǎn)權(quán)和優(yōu)秀的設(shè)計團(tuán)隊。臺商致力于支持整個供應(yīng)鏈和提供良好的成本控制及集成能力。

        中國無晶圓廠企業(yè)必須專注于適當(dāng)?shù)臅r機(jī)和軟件。這些公司要想成功，必須選擇合適的進(jìn)入時機(jī)并提供創(chuàng)新性的應(yīng)用。

        隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑，2009 年是中國無晶圓廠企業(yè)憑借低成本和創(chuàng)新產(chǎn)品進(jìn)入市場的良機(jī)。在2010 年及以后，這些公司必須利用這種優(yōu)勢從全球性競爭對手中贏取份額。

        如果抓住進(jìn)入市場的天時和地利，中國廠商非常有希望成為全球供應(yīng)商。