雖然軟件看來也將在2010年扮演要角，不過以下選出的十大潛力新興技術主要是硬件方面的，且特別看重其在省電、降低二氧化碳排放量、精簡材料等方面的條件(這些條件也可說是推動那些技術的主要力量)；至于那些已經是主流話題、或是還需要長期發展的技術項目則未考慮在內。

        當然，這十項由編輯們選出的技術(排列順序并無特別規則)，也許不是百分之百準確成為2010年的明星，但它們對整個產業的影響力還是值得關注；如果讀者們有其他的看法與預測，歡迎一起討論！

        1. 對電子裝置的生物回饋(biofeedback)與思想控制

        有不少企業或研究機構都展示過如何利用裝置在頭盔或是耳機上的傳感器來擷取腦波，并用以控制計算機系統。這類技術主要應用在醫療──讓重度身障人士能進行溝通或是控制環境──以及軍事領域，也越來越常用以做為消費性電子裝置與計算機游戲的控制接口。

        聽起來也許有點像科幻小說，但藉由思想控制(thought-control)的人機接口已經存在了，例如一家總部位于美國舊金山的公司Emotiv Systems，就正在推廣這種技術。

        2. 印刷電子

        能快速印刷出多個導體/絕緣體或半導體層以形成電路的技術，可望催生比目前采用傳統制程生產之IC成本更低芯片。通常印刷半導體意味著使用性能與硅大不相同 的有機材料，甚至所生產之組件尺寸也能超越硅材料的極限。此外還有許多應用獲益于低價、軟性基板的性能；例如RFID標簽，還有顯示器的主動矩陣背板 (active-matrix backplane)。

        有一家美國廠商Kovio則是專精印刷式硅電子組件技術，該公司自2001年成立以來就深耕印刷電子市場，并在2009年7月宣布獲得2,000萬美元資金，將把這筆錢用于將該公司的RF條形碼推向商業化量產。

        3. 塑料內存

        塑膠內存也可能適合以印刷制程來生產，并像上面的印刷電子組件一樣，能比硅材料有更好的性能表現、成本也更低。挪威業者Thin Film Electronics就是這種技術的專家之一，該公司多年來致力將該技術商業化，并曾與大廠英特爾(Intel)合作過一段時間。

        塑膠內存是以具鐵電(ferroelectric)特性的聚合物Polythiophenes為基礎，可重復讀寫、非揮發性；根據Thin Film Electronics介紹，其資料保存期限可超過十年，讀寫周期超過百萬次。在2009年9月，一家德國公司PolyIC還使用塑料內存技術，以聚乙 烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)做為基板，用滾動條是制程生產出20bit的塑料內存。

        4.無光罩微影

        大多數人可能會問，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，EUV)究竟何時可取代浸潤式微影技術？但現在有匹大黑馬跳出來──即采用電子束(electron beam)技術為基礎的無光罩微影(Maskless lithography)。

        荷蘭業者Mapper Lithography則是該技術的主要推手。2009年7月，Mapper提供了12吋晶圓用電子束微影平臺給法國的研究機構CEA-Leti，讓晶圓代工大廠臺積電(TSMC)在該處進行相關制程研發。

        5.并行處理技術 

        這種技術已經以雙核心/四核心PC處理器的形式存在，還有嵌入式領域應用的多核心異質處理器(multicore heterogeneous processors)；不過到目前為止，對于多核心處理器如何編程，以及如何充分發揮其運算能力與功率效益，業界還是少有形式上的理解。

        自從多核心處理器問世以來，上述問題一直是困擾IT領域與整個產業界，而且我們距離解決方案還有好一段距離；目前OpenCL、Cuba等計劃都是試圖有所突破的行動，在2010年可望看到更多的進展。