集成電路設計、制造和封測三業構成集成電路產業鏈。由于封測業相對晶圓制造業技術門檻低，又更貼近整機市場，因此封裝產業通常是產業最先轉移的領域。在中國，封裝行業銷售收入占到三者總和的50%左右，晶圓制造業占32%，設計業占18%。

　　分析2008年我國集成電路產業的發展，由于集成電路產業是一個高度國際化的產業，隨著全球經濟增速下滑，IT商品的消費受到嚴重打擊，國際半導體產業已出現產能嚴重放空，有的開工率已降至20%，集成電路業正逐步陷入困境。估計2009年第一季度形勢相當嚴峻，第二季度也難有大的起色。從產業本身來說也暴露出我國集成電路產業仍處在幼稚階段，缺乏核心競爭力，缺乏自主知識產權的芯片、封裝技術及整機應用技術，使我國IC（集成電路）產業高度依賴國際市場，嚴重處于尾追型的低附加值階段，加之這次金融危機，國際市場動蕩，全球集成電路產業在遭受硅周期低谷及金融危機雙重打擊下，首當其沖遭受重創，要想扭轉這個局勢，挑戰十分嚴峻。

　　拉動內需激活消費市場

　　與2001年網絡泡沫給行業帶來的巨幅下降相比，從周期來看，這次危機基本是一個“U”型，即產業增長率下跌后處于低谷的時間比較長，回升比較困難，更有一些經濟學家預測為“L”型，低谷持續時間更是不得而知，總體是由需求驟降造成的。而2001年的網絡泡沫主要是生產商的過度擴張，更像是“V”型，因而產業巨幅下降后能在較短時間內觸底反彈，迅速回升。因此，目前的市場環境肯定比網絡泡沫破裂時更為糟糕。

　　2008年下半年，受需求下降影響，廣東、福建、浙江大量整機企業萎縮倒閉。

　　金融風暴影響下，何時回暖，在國際市場上主要看DRAM（動態存儲器）的價格，DRAM在2008下半年價格似乎已經觸底，另外看半導體的庫存消耗，市場調研公司isuppli預測2008年第四季度庫存可能增至100億美元，比第三季度末38億美元增長168%，是2007年底23億美元的4倍以上。預測2009年全球半導體產業比2008年下降16%多。在國內主要看3G標準的出臺時間表以及家電下鄉的推廣力度和幅度，最關鍵要看政府刺激內需的各項措施是否反映到消費市場即終端廠家是否能快速全面恢復產能，綜合分析約在2010年前后才會全面復蘇。

　　面對這次國際金融危機，許多國家紛紛出手救市。我國也在近期投資1000億元和分期投資40000億元等10項經濟刺激政策和金融9項政策用于經濟建設拉動和擴大內需。實行增值稅轉型和提高3486項出口退稅率，以減輕企業的稅負。近期連續幾次下調存款準備金、存貸款基本利率等一系列政策措施，以促進企業發展和激活消費市場。我個人認為，這些措施從長遠來看，必將促進經濟回暖。但從短期來看，尤其對半導體、集成電路產業，解決目前的困境作用很小，當務之急是必須解決需求不足。拉動整個中國經濟，也只能有針對性地將百姓消費的各類需求拉動起來，才會最終將各行各業都帶動起來。政府應集中精力刺激消費，然后再輔之如改變人民幣單邊升值、加大出口退稅力度、加大基礎性公共設施建設和投資，降低企業稅負等相關措施。中國蘊藏著巨大的消費需求，只有盡快在短期內激發普通百姓的消費，才能使終端產品快速形成銷售，從而有效帶動配套產業、基礎原材料等所有產業，這樣中國的稅收問題、就業問題、企業再發展問題都可迎刃而解，從而快速使市場興旺起來，促進整個經濟的良性發展，也可有效解決經濟發展的公平問題。國家應該采取應急行動，啟動救急措施，在國際金融危機中以積極的財政政策迅速達到拉動產業走出低谷擺脫危機的效果。

　　面對電子產品市場需求不足這一現狀，首先我們要相信國家積極的財政政策對需求必將帶來的刺激，其次我們應該看到居民對電子類產品的需求形態，一種是低檔電子類產品的需求，另一種是高檔類電子產品的需求，兩者都需要兼顧到，尤其不能忘記我國9億多農民的內需市場，這將是刺激需求的巨大動力。

　　集中資源提高研發水平

　　隨著國際金融危機影響的不斷擴大，尤其是進入2008年第四季度，經濟形勢急轉直下，封測行業開工嚴重不足，當務之急是企業應加速瘦身，留足現金，渡過嚴冬。

　　導致國內IC封裝企業贏利水平低、再發展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，研發能力弱。國內IC封裝企業要走出困境既要有外部環境的改善，如國家對IC行業的優惠政策、市場經營規范化、嚴厲打擊走私，以及利用這次危機帶來的貶值效應出臺政策，鼓勵優勢企業收購兼并劣勢企業，做大做強領軍企業等。但更重要的是內因，企業要集中資源在提高自身研發水平上下工夫，加快企業結構調整和創新，掌握核心技術，建立一流的研發平臺。

　　在技術上要引進和創新相結合，在現有的技術上進行廣泛的二次開發，或者購買國外專利進行二次開發，提高技術層次，并盡可能多地將研發成果轉化為自主知識產權，同時將國外企業知識產權布局沒有覆蓋到的地方作為主要的技術切入點，加大自主研發力度，擴大自己的技術占據區域，形成新的技術優勢。另外，盡量避免可能發生的侵權問題。引導企業走“引進、消化、再創新”的道路，逐步完成從技術依附型向自主創新型的轉變。

　　在人才上要引進和培養相結合，我國目前仍缺乏高端IC封裝技術人才群體，這成為制約集成電路封裝測試業進一步發展的瓶頸。我們要引進能適應集成電路封裝測試業發展所需的人才，特別是能解決實際工藝、開發、技術的人才，充分重視海外華裔技術專家的作用，加強與海外技術團隊的聯系，從而使企業的管理水平、產品研發水平得以不斷提高。在引進人才的同時，企業要采取有效的培訓手段，盡快培養本土IC封裝人才群，為企業建設人才梯隊進行儲備。

　　在資金上，資本運作是主要途徑。上市融資是國內外半導體企業尋求更大發展的必由之路，國內集成電路封裝測試企業一直在積極尋求早日上市，籌措資金以求得更好更快地發展。江蘇長電科技、南通富士通微電子、甘肅天水華天科技和蘇州固锝電子這4家國內以內資為主的主要封裝測試企業全部完成了上市融資工作，這為企業的科技創新、技術進步及后續發展創造了有利的條件。

　　中國封裝行業如果還停留在價格競爭的怪圈中不能自拔，在這一輪世界性金融危機中將會舉步維艱。長電科技在多年的實踐中深刻領悟到，只有建成自己一流的研發平臺、自主品牌、自我渠道，才能持續發展。為此，長電科技進行了精心準備，加快投入，借助國內首個SiP封裝USB研發生產平臺，于2008年12月底“芯潮”品牌整體U盤在3C賣場閃亮登場,受到市場歡迎。目前已形成4大系列各具特色的USB產品，年產量超過200萬只，這是長電科技堅持品牌化戰略、建設自我渠道的有效探索。除此之外，面對嚴峻形勢，長電科技將采取三大策略，一要苦練內功求生存，二要自主創新謀發展，三要優化結構保增長。

　　走出這次產業低谷的關鍵還是要依靠政策措施，拉動國內需求。以前我們的代工業一直過度依賴出口和外資投資，現在我們應該把目光放在拉動內需上。

　　國內需求的推力主要還是依靠消費電子，在電子消費品中我們更應該把目光投在低檔電子類消費品上，我們的產品應普及在手機、彩電、電腦以及各種數碼類產品的應用上，抓住廣大的農村市場，這必將大大推動我國集成電路和分立器件市場需求的提升。

　　相對來說，盡管高檔電子類產品需求較小，對這一塊高、新、奇、特的產品市場我們也不能忽略。另外在汽車電子類、醫療保健類、電源|穩壓器類、照明類等市場，都是值得我們充分關注的，我們要努力開發、儲備好上述各門類產品所用器件的封裝形式，積極迎接即將到來、充滿活力的內需市場，應對危機，沖出困境。

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　　2008年封測業總體保持增長

　　2008年我國集成電路產業前三個季度總產量為319.93億塊，同比增長5.9%，銷售收入958.78億元，同比增長7.1%。但從第三季度來看，同比增長率僅為1.1%。進入第四季度，從各企業反映的情況看，下滑嚴重，開工率不足，形勢十分嚴峻。

　　從前三季度數據看，IC設計業共實現銷售額159.37億元，同比增長率為8.6%，與上年同期相比有較明顯的回落。IC晶圓制造業銷售額增幅回落至4.1%，銷售額為286.77億元。IC封裝測試業實現銷售額539.64億元，同比增長8.3%。由此可見，封測業在2008年總體還是保持增長，且高于晶圓制造業近1倍，但與往年保持的20%-25%增長率相比，2008年的8.3%增長率已呈現出了明顯的下滑趨勢。加之第四季度的大幅下滑，封測業的增長率估計在5%左右。