2009 年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度，芯片廠商的產(chǎn)能利用率持續(xù)改善。由于廠商實行保守的產(chǎn)能管理，大多數(shù)廠商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。

　　進入2010 年之后，支持比較樂觀的工廠運行率前景的眾多跡象，比一年前更加明顯。

　　創(chuàng)新性的新產(chǎn)品和整個供應鏈謹慎控制庫存水平，可能是激發(fā)芯片制造商信心的兩個關鍵因素。

　　iSuppli 公司預測，對大多數(shù)廠商而言，2010 年下半年制造設備運行率將推動整體工廠產(chǎn)能利用率升到85%以上至90%以上。而對先進的半導體制造工藝和內存技術而言，工廠產(chǎn)能利用率將會超過90%，年末時將逼近100%。

　　近三年來，廠商被迫持續(xù)縮減資本支出。然而，由于生產(chǎn)水平的極大提高，廠商也將不得不擴大產(chǎn)能。iSuppli 公司預計，2010 年全球資本支出將比2009 年增長46.8%。iSuppli 公司預測，資本支出增長幅度最大的領域將是存儲產(chǎn)品生產(chǎn)，2010 年將會增加65.5%。

　　新的代工企業(yè)出現(xiàn)

　　第三方制造將繼續(xù)以臺灣廠商為主。然而，隨著Globalfoundries 的出現(xiàn)，要求最先進制造工藝的無晶圓廠芯片廠商，現(xiàn)在有了臺積電和聯(lián)電以外的選擇。Globalfoundries 在歐洲和新加坡均有制造設施。

　　iSuppli 公司預測，中國芯片制造商2010 年將繼續(xù)充當?shù)统杀竞涂焖俑�進者的角色。中國晶圓代工廠商試圖提高其區(qū)域市場份額，同時將繼續(xù)面對來自臺灣地區(qū)的激烈競爭。

　　同時，芯片制造商會發(fā)現(xiàn) 2010 年將是復蘇和擴張年，但這并不意味著不會遇到重大挑戰(zhàn)。盈利性增長將成為大多數(shù)半導體制造商討論的主題。最終，全球經(jīng)濟復蘇情況將決定大多數(shù)半導體制造商的能取得多大成功。