隨著智能手機的廣泛普及以及激烈競爭，上游芯片業的動態也備受業界關注。芯片商美國高通公司發布的第三季度財報顯示，其總營收58億美元，同比下滑14%，凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。

　　為了進一步止住下滑的趨勢，高通還在財報發布的同時發布了一項戰略調整計劃。計劃準備下調運營費用和年度股權獎勵支出，以削減14億美元的支出。其中的措施包括裁掉15%左右的全職員工（約4500人），大幅減少臨時雇工。

　　具體裁員區域方面，高通沒有給出說明。針對其重要的中國市場，該區域相關負責人對騰訊科技表示，暫無接到美國總部任何消息。

　　作為全球目前移動芯片的霸主，高通業績下滑及裁員引發業界熱議。那么，究竟是什么原因導致了高通業績下滑？

　　反壟斷“后遺癥”

　　首先，年初的中國反壟斷案對高通的懲罰還在繼續發酵。

　　今年2月，中國國家發改委裁決，高通違反了中國的反壟斷法律，將被罰款60.88億元人民幣（9.75億美元），9.75億美元的罰金是我國積極推行反壟斷法以來懲罰最高的一筆，也占到高通2013年中國市場營收的8%。

　　相對罰金更重要的高通對中國手機廠商收取專利授權費的模式也發生了巨大變化，而由于中國市場是全球最大的智能手機市場，新的專利收取費的采用，將直接影響到高通在中國市場的收益。

　　受此影響，上個季度，高通凈利潤同比下滑29%至10.5億美元，本季度下滑并未停止，繼續大幅擴增至47%。目前，高通還面臨歐盟新一輪反壟斷調查和巨額罰單的可能，數額高達20多億美元。

　　競爭對手圍剿

　　其次，高通面對著更多的競爭局面也是不爭的事實。尤其是三星、聯發科和英特爾的競爭圍剿，加上華為海思的發力，高通的市場份額在被逐步瓜分。

　　高通最主要競爭對手是聯發科，其通過發布性價比高的芯片很快獲得了包括中國眾多手機廠商的青睞，使這些手機廠商有了可以與高通議價的籌碼。

　　數據顯示，2013年，高通市場份額高達48.6%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯發科分別為28.44%及7.78%；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯發科則一路飆升，達到31.67%。2015年，業內分析師預估聯發科第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

　　而因產品進駐了三星、聯想、華為、HTC等出貨量較大的手機廠，另一家老牌芯片商展訊，正視圖以其LTE應用處理器擴展在LTE基帶芯片市場的版圖。這對高通在LTE的挑戰也不小。

　　產品方面，驍龍810過熱更是雪上加霜。據媒體此前披露，HTC公司的旗艦手機M9遭遇銷售困境，外界認為主要原因就是搭載了高通810處理器，導致手機過熱。而搭載驍龍810處理器的索尼XperiaZ4，在推出兩個月時間，也被媒體披露已被用戶頻頻抱怨手機機身溫度過高。

　　由于擔心高通驍龍810導致手機過熱，個別手機廠商開始放棄高通這款最新的芯片。其中影響大的要數三星最新旗艦機S6，三星直接放棄了高通芯片，轉而采用了自主設計的芯片，導致高通損失了部分訂單。要知道三星可是高通的第二大客戶，訂單規模僅次于蘋果代工商鴻海。

　　業內表示，高通正在加緊驍龍820處理器的研發，但面對快速發展的手機產業，其力推芯片遭遇“過熱”難題使得其市場老大再次遭遇挑戰。這些必然影響高通業績。

　　萎縮的市場

　　從智能手機的大勢看，2015年開始整個市場已經飽和，雖然未來還會有增長，但是增長速度會慢下來，高通面對的是一個不斷萎縮的市場，這也是導致高通下滑的另一原因。

　　最新的一個數據顯示，今年一季度，中國智能手機在全球的占比從去年同期的29%，下滑到了25%。即從三成降低到了四分之一。雖然在印度等其他區域智能手機逆勢增長，但從當地經濟狀況及智能手機普及程度來看，中低端芯片依然是主導，對于在中高端存有優勢的高通而言機會甚微。

　　面對上述問題，高通并未坐以待斃。高通已在多個場合宣講，正在把其在移動技術的種種優勢引入各種新領域，例如汽車、機器人、醫療、網絡、智能家居、智能城市以及可穿戴產品等等，甚至服務器處理器等。

　　高通未來的愿景也是其他技術廠商的共同理想，即搶占物聯網領域的制高點。據市場研究機構IDC預測，到2020年，物聯網市場規模可望達到3.04萬億美元，這也是吸引眾多廠商前來角逐的原因。