半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分布廣泛，門類眾多。主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的帶動(dòng)下， 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐更加穩(wěn)健。從總體發(fā)展?fàn)顩r來看，產(chǎn)業(yè)銷售收入已經(jīng)突破100 億元，且在高端工藝應(yīng)用中取得突破。國內(nèi)材料企業(yè)產(chǎn)品集中于低端應(yīng)用環(huán)節(jié)的局面正在得到改善，全產(chǎn)業(yè)向高端應(yīng)用邁進(jìn)成為我國集成電路材料企業(yè)的主要努力方向，半導(dǎo)體材料市場空間巨大。

　　在電子氣體產(chǎn)業(yè)方面，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體用電子氣體市場規(guī)模2014 年和2015 年市場規(guī)模分別達(dá)到35.61 億美元和36.75 億美元，我國半導(dǎo)體制造用電子氣體2014 和2015 年將分別達(dá)到27.4 億元和32.8 億元。

　　在CMP 拋光材料產(chǎn)業(yè)方面，化學(xué)機(jī)械拋平坦化(CMP)是集成電路生產(chǎn)工藝的重要組成部分。隨著器件特征尺寸的不斷減小，對CMP 技術(shù)在拋光缺陷，拋光工藝可控性、一致性等方面提出了更高的要求。CMP 拋光材料包括淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層、鎢、銅、阻擋層用拋光液和拋光墊(Pad)和修整盤等。預(yù)計(jì)2014 年和2015 年全球半導(dǎo)體用CMP 拋光材料總體市場需求將分別達(dá)到16.78 億美元和17.58 億美元，我國市場需求有望達(dá)到15.3 億元和18.2 億元。

　　在靶材產(chǎn)業(yè)方面，濺射靶材作為集成電路芯片及器件制造過程中重要的配套材料之一，主要用于金屬化工藝中互連線、阻擋層、通孔、背面金屬化層等薄膜的制備。使用的靶材原材料主要有超高純鋁及其合金，銅、鈦、鉭、鎢、鎢鈦合金以及鎳及合金，鉆、金、銀、鉑及合金等。預(yù)計(jì)2014 年和2015 年全球半導(dǎo)體制造用靶材市場需求將達(dá)到6.5 億美元和6.8 億美元;國內(nèi)靶材市場將分別達(dá)到6.41 億元和6.91 億元。

全球半導(dǎo)體前道各材料市場比重

全球半導(dǎo)體前道材料市場預(yù)測

　　2015 年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為434 億美元，其中，臺灣為94.1 億美元，連續(xù)6 年蟬聯(lián)最大市場；而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。總的晶圓制造材料和封裝材料分別為241 億美元和193 億美元，分別比2014 年衰退1%與2%。

2006-2015年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額

2006-2015年各國半導(dǎo)體材料市場銷售額

2000-2015年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料與封裝材料市場銷售額

2000-2015年全球半導(dǎo)體與半導(dǎo)體材料市場銷售額

　　國內(nèi) 2013 年300mm 晶圓月產(chǎn)能接近25 萬片，對300mm 硅片的需求量約30 萬片，按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃目標(biāo)，到 2020 年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到 1 萬億元，平均增長幅度為 20%，對集成電路硅片的需求可能要大于20%的增長幅度，那么到 2017 年國內(nèi)對 300mm 集成電路硅片需求量將突破60 萬片 ，市場規(guī)模達(dá)到50 億元；到 2020 年將超過 100 萬片，市場規(guī)模將超過83 億元。

2013-2020年中國大陸12 寸大硅片需求統(tǒng)計(jì)及預(yù)測

2005-2020年全球不同尺寸硅片

　　在高純化學(xué)試劑產(chǎn)業(yè)方面，超凈高純試劑包括無機(jī)酸類、無機(jī)堿類、有機(jī)溶劑類和其他類，用于濕法清洗劑、光刻膠配套試劑、濕法蝕刻劑和摻雜以及芯片銅互連電鍍，是集成電路、分立器件、平板顯示、太陽能電池等制造用關(guān)鍵材料。預(yù)計(jì)2014 年和2015 年全球半導(dǎo)體制造用高純化學(xué)試劑市場將達(dá)到26.9 億美元和28 億美元。我國半導(dǎo)體制造用高純試劑市場規(guī)模2014 年和2015 年有望增長到23.5 億元和27.4 億元。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布：2015 年全球半導(dǎo)體光罩(photomask)銷售額為33 億美元，預(yù)計(jì)可在2017 年達(dá)到34 億美元。2014 年光罩市場增長了3%，2015 年增長了1%。光罩市場有望在2016 年和2017 年，分別增長2% 和3%。IC 市場主要驅(qū)動(dòng)因素仍是先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(小于45 納米)，以及亞太地區(qū)的半導(dǎo)體制造業(yè)的成長。臺灣仍是最大的光罩市場，連續(xù)五年排名第一，并預(yù)期在短期之內(nèi)仍將保持第一名地位。

2013-2017年全球光罩市場規(guī)模

2014年掩膜版市場分類