2015 年我國(guó)集成電路產(chǎn)量1087 億個(gè)，而進(jìn)口集成電路量達(dá)到3140 億個(gè)，我國(guó)集成電路的自給率僅為26%左右。2015 年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額高達(dá)2299 億美元，出口金額僅為609億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)1690 億美元，而同期我國(guó)進(jìn)口原油金額僅為1345 億美元，我國(guó)進(jìn)口的集成電路主要來(lái)自于臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó)等地區(qū)和國(guó)家，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)短期的不足意味著未來(lái)巨大的進(jìn)步和進(jìn)口替代空間。

我國(guó)集成電路產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口

　　集成電路行業(yè)可以分為IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、IC 測(cè)試封裝三大環(huán)節(jié)，其中IC 設(shè)計(jì)和IC 制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高，而IC 測(cè)試封裝環(huán)節(jié)則技術(shù)壁壘相對(duì)較低，所以我國(guó)早期的集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在封裝測(cè)試領(lǐng)域，2006 年我國(guó)IC 測(cè)試封裝產(chǎn)值占集成電路行業(yè)的51%，后來(lái)隨
著IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)值的擴(kuò)大，IC 測(cè)試封裝占比逐步下降，而形成鮮明對(duì)比的是國(guó)內(nèi)的IC 制造領(lǐng)域，過(guò)去幾年發(fā)展緩慢，產(chǎn)值占比一直不斷縮水。

　　國(guó)內(nèi)IC 測(cè)試封裝企業(yè)通過(guò)自身進(jìn)步發(fā)展加上外延并購(gòu)，目前已經(jīng)掌握了全球先進(jìn)的測(cè)試封裝技術(shù)并形成了一定規(guī)模，長(zhǎng)電科技已經(jīng)躋身全球前十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。同時(shí)，近年來(lái)在國(guó)家政策資金支持和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展快速崛起，IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)值占比已經(jīng)從2006 年的19%提升到2015 年的37%，并且培育出了海思和展訊這樣全球領(lǐng)先的IC 設(shè)計(jì)企業(yè)。

2006-2015 中國(guó)集成電路行業(yè)分領(lǐng)域銷售結(jié)構(gòu)

2015 全球Top10 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額

2014 全球集成電路封裝測(cè)試企業(yè)市場(chǎng)份額

　　2015 年全球集成電路晶圓生產(chǎn)企業(yè)主要集中在臺(tái)灣和海外，其中韓國(guó)三星以253 萬(wàn)片/月（8 英寸約當(dāng)量）全球第一的產(chǎn)能占據(jù)全球16%的份額，臺(tái)積電2015 年產(chǎn)能189 萬(wàn)片/月（8 英寸約當(dāng)量），全球產(chǎn)能第二占比12%，而中國(guó)IC 晶圓企業(yè)產(chǎn)能跟國(guó)際巨頭相比則顯得微不足道。從晶圓生產(chǎn)的尺寸來(lái)看，目前300mm（12 英寸）的晶圓已經(jīng)成為主流，2014 年300mm 晶圓出貨量占比高達(dá)62%，由于大尺寸的晶圓具有生產(chǎn)成本的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)300mm 晶圓占比仍將繼續(xù)提高，同時(shí)有向450mm 晶圓發(fā)展的趨勢(shì)。

2015 全球晶圓生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能市場(chǎng)份額

2014 全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量比例

　　由于中國(guó)大陸生產(chǎn)制造的成本優(yōu)勢(shì)以及國(guó)內(nèi)政策的傾斜，國(guó)際晶圓生產(chǎn)巨頭紛紛開(kāi)始正在中國(guó)大陸建廠布局，2015 年臺(tái)積電宣布在南京設(shè)立12 寸硅晶圓工廠，計(jì)劃投資約30 億美元，該工廠月產(chǎn)能為2 萬(wàn)片12 寸晶圓，預(yù)計(jì)于2018 年下半年開(kāi)始利用16 納米制造工藝進(jìn)行量產(chǎn)。同時(shí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也在抓緊布局12 寸晶圓生產(chǎn)，中芯國(guó)際計(jì)劃2016 年底將12 英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)大至6.1 萬(wàn)片/月，紫光國(guó)芯2015 年定增投資Flash 的研發(fā)和制造，規(guī)劃產(chǎn)能12萬(wàn)片/月。

　　盡管我國(guó)在太陽(yáng)能級(jí)晶硅的生產(chǎn)方面已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先，但是在半導(dǎo)體晶硅的生產(chǎn)領(lǐng)域卻依然落后于海外企業(yè)，尤其在12 英寸半導(dǎo)體硅片方面國(guó)內(nèi)還基本是空白。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片企業(yè)基本集中在日本、美國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)和臺(tái)灣，根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)，2013 年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額前兩位均為日本企業(yè)，分別是日本信越和SUMCO，市場(chǎng)份額占比分布為36%和29%，緊隨其后的還有美國(guó)MEMC、韓國(guó)LG Siltron、德國(guó)Siltronic 等。

2013 全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場(chǎng)份額

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)有北京有研總院、中環(huán)半導(dǎo)體、上海新傲科技等，目前這些企業(yè)主要集中于生產(chǎn)中小硅片，6 英寸及以下的硅片產(chǎn)量居多，8 英寸和12 英寸硅片主要還是依靠進(jìn)口，8 英寸硅片國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都有能力生產(chǎn)，但實(shí)際產(chǎn)量很少，12 英寸硅片目前只有北京有色金屬研究總院有一條中試線，仍然沒(méi)有實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

　　按照晶圓企業(yè)在大陸規(guī)劃的300mm 晶圓廠項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度，我們預(yù)測(cè)到2016 年底國(guó)內(nèi)將形成44 萬(wàn)片/月300mm 晶圓產(chǎn)能，這將對(duì)應(yīng)53 萬(wàn)片/月的300mm 半導(dǎo)體硅片需求，根據(jù)上海新陽(yáng)300mm半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目的可研報(bào)告推測(cè)，300mm半導(dǎo)體硅片的單價(jià)約為811元/片，那么我們可以測(cè)算出若2016 年底形成44 萬(wàn)片/月300mm 晶圓產(chǎn)能，對(duì)應(yīng)的國(guó)內(nèi)300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求將達(dá)到52 億元/年。

2016 年國(guó)內(nèi)300mm 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)空間為52 億元

全球半導(dǎo)體硅片出貨量和銷售額