集成電路產業鏈

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一條完整的集成電路產業鏈除了包括設計、芯片制造和封裝測試三個分支產業外，還包括集成電路設備制造、關鍵材料生產等相關支撐產業。如果按照集成電路產業鏈上下游產業劃分，可簡單的劃分為集成電路設計業和制造業，其中制造業又衍生出代工業。目前美國仍是集成電路產品設計和創新的發源地，全球前20家集成電路設計公司大都在美國。集成電路代工業主要分布在亞洲，其中我國臺灣地區和韓國是目前世界集成電路代工企業最重要的聚集地之一。

在充分借鑒國外產業發展規律的基礎上，中國集成電路產業走出了一條設計、制造、封裝測試三業并舉，各自相對獨立發展的格局。到目前，中國集成電路產業已經形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業并舉及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局。

IC設計業方面,，目前以各種形態存在的設計公司、設計中心、設計室以及具備設計能力的科研院所等IC設計單位已有近上千家。產品設計的門類已經涉及計算機與外設、網絡通信、消費電子以及工業控制等各個整機門類和信息化工程的許多方面。IC設計業從業人員普遍具有很強的國際化背景，充分借鑒國際半導體巨頭的設計經驗，可以說是站在巨人的肩膀上在前進，IC設計已經開始成為帶動國內集成電路產業整體發展的龍頭。

芯片制造業方面，中芯國際北京芯片生產線的建成投產則使中國擁有了首條12英寸芯片生產線。國內已經有集成電路芯片制造企業早已超過50家，擁有各類集成電路芯片生產線超過50條。其中，其中12英寸生產線已日益成為主流。

芯片封裝測方面，由于其科技密集和勞動密集行特點決定，人力成本是其最重要因素，而中國有著全世界最豐富的受過良好教育又相對價格低廉的勞動力，所以這幾年在芯片封測領域中國取得了全世界矚目的成就。

國內行業主體一直由無錫華晶（現華潤微電子）、華越、首鋼NEC等芯片制造企業內部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅（現華天科技）等國內獨立封裝測試企業組成。但近10年來，隨著Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等眾多國際大型半導體企業來華建立封裝測試基地，國內封裝測試行業的產量和銷售額大幅增長，外資企業也開始成為封裝測試業行的一支主要力量。