一、全球集成電路專用設備市場需求情況

　　設備制造業是集成電路的基礎產業，是完成晶圓制造和封裝測試環節的基礎，是實現集成電路技術進步的關鍵，在集成電路產業中占有極為重要的地位。 集成電路生產線投資中設備投資占比較大，達總資本支出的80%左右，所需專用 設備主要包括晶圓制造環節所需的光刻機、化學汽相淀積（CVD）設備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設備等；封裝環節所需的切割減薄設備、度量缺陷檢測設備、鍵合封裝設備等；測試環節所需的測試機、分選機、探針臺等；以及其他前端工序所需的擴散、氧化及清洗設備等。這些設備的制造需要綜合運用光學、 物理、化學等科學技術，具有技術含量高、制造難度大、設備價值高等特點。

　　集成電路旺盛的市場需求帶動產業的不斷升級和投資的加大，有力促進了集成電路裝備制造行業的發展，同時集成電路專用設備市場與集成電路產業景氣狀 況緊密相關，2012 年，受全球宏觀經濟影響集成電路行業發展有所減緩，設備 市場增長相應受到抑制，2014 年以來全球集成電路市場開始復蘇，2014 年、2015 年全球半導體專用設備銷售規模分別達 375.0 億美元和 365.2 億美元，其中測試 設備銷售額分別為 35.5 億美元和 33.3 億美元。

2012~2015年全球半導體專用設備銷售規模及增長情況

數據來源：公開數據整理

　　隨著下游電子、汽車、通信等行業需求的穩步增長，以及物聯網、云計算及

　　大數據等新興領域的快速發展，集成電路產業面臨著新型芯片或先進制程的產能 擴張需求，如 SK 海力士計劃于 2016 年第三季度量產 3D NAND Flash；三星 （Samsung）10 納米 FinFET 制程技術已基本定型，將于 2016 年底實現 10 納米 芯片制造工藝的規模化應用；臺積電預計將于 2018 年上半年量產 7 納米芯片， 并有望在 2020 年量產 5 納米芯片等，為包括測試設備在內的集成電路專用設備行業帶來了廣闊的市場空間。伴隨著芯片尺寸及線條的縮小，用于檢驗和測試 FinFETs、3D NAND 等新型芯片的測試設備需求不斷增加，由于尺寸減小相應參 數信號也會減弱，這對測試設備提出更高要求。SEMI 預測 2017 年全球半導體 設備市場規模將達 410.8 億美元，其中測試設備市場規模將達 34.6 億美元。

　　二、市場供給情況

　　目前全球集成電路專用設備生產企業主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺 灣地區等，以美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美 國泛林半導體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊 （KLA-Tencor）等為代表的國際知名企業起步較早，經過多年發展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球集成電路裝備市場的主要份額。 2014 年全球半導體專用設備前 10 名制造商銷售規模達 273.9 億美元，占全球市 場的 73.0%，市場集中度較高。

2014 年全球半導體專用設備廠商排名（單位：億美元）

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　　成電路測試設備的技術水平是集成電路測試技術進步的重要標志，測試設備在測試精度、測試速度、并測能力、自動化程度和測試可靠性等方面有著較高要求。目前，全球先進測試設備制造技術基本掌握在美國、日本等集成電路產業 發達國家廠商手中，如日本愛德萬（Advantest）、美國泰瑞達（Teradyne）、美國 安捷倫（Agilent）、美國科利登（Xcerra）、美國科休（Cohu）等，其中美國泰瑞 達（Teradyne）、日本愛德萬（Advantest）兩家公司全球市場份額占比已高達 50% 以上（根據上表 2014 年該等公司測試設備銷售收入與市場規模計算所得），市場 集中度很高。