1、與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性

　　智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的上游為芯片加工企業(yè)，包括晶圓制造、封裝、測試企業(yè)（前測和終測），下游為各類電能表等終端設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，終端客戶主要為電網(wǎng)企業(yè)。其中，芯片設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心：由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案，并通過委托加工方式由晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)制成成品并由測試企業(yè)檢驗(yàn)通過，再由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)直接或通過經(jīng)銷商銷售給下游的電力終端設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)流程如下圖所示：

　　2、上游行業(yè)情況

　　（1）晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　晶圓制造（Wafer）廠商是只負(fù)責(zé)晶圓生產(chǎn)代工的工廠，一般來說具有投資集中、與上下游合作緊密等特點(diǎn)。首先，晶圓制造廠商（行業(yè)內(nèi)簡稱Foundry）主要專注于為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加工制造產(chǎn)品，業(yè)務(wù)范圍集中在制造過程，因此其投資也主要集中在制造環(huán)節(jié)，晶圓制造廠商的技術(shù)門檻較高、投資較大，目前一般的8英寸和12英寸晶圓廠投資仍然高達(dá)幾億至十幾億美元。其次，晶圓制造廠商處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，主要業(yè)務(wù)來自于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，因此與上游設(shè)計(jì)企業(yè)存在緊密的合作關(guān)系。2014年我國集成電路芯片制造業(yè)的銷售收入為712.1億元，同比增長18.5%。國內(nèi)晶圓制造業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，各種尺寸芯片生產(chǎn)線均已具有較大規(guī)模。截至2015年3月中國大陸12英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到7條，8英寸芯片生產(chǎn)線總計(jì)已達(dá)到15條，6英寸芯片生產(chǎn)線總計(jì)已達(dá)到20條，其合計(jì)產(chǎn)能超過180萬片/月。另外還有大量的6英寸以下的芯片生產(chǎn)線。晶圓生產(chǎn)技術(shù)的革新與進(jìn)步有助于芯片總體成本的下降。2014年，國內(nèi)設(shè)廠的排名靠前的晶圓生產(chǎn)廠商包括中芯國際集成電路制造有限公司、臺(tái)灣聯(lián)華電子位于蘇州的和艦科技、SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司、三星（中國）半導(dǎo)體有限公司、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司等。近年來，全球半導(dǎo)體市場的繁榮帶來訂單數(shù)量的增加，在三星半導(dǎo)體12英寸芯片生產(chǎn)線建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，2014年，國內(nèi)芯片制造業(yè)增速提高到18.5%，規(guī)模達(dá)到712.1億元。2015年，增速繼續(xù)提高至24.0%，規(guī)模達(dá)到883.0億元。2016年受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，增速仍然不減，保持在25.1%，規(guī)模達(dá)到1,126.9億元。

　　（2）封裝及測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　封裝是集成電路制造業(yè)中的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，作用是通過各種流程，將制作好的集成電路晶圓進(jìn)行清潔、模壓、切割、烘烤等流程，并封裝成為最終的集成電路產(chǎn)品。測試環(huán)節(jié)可分為毛晶片測試（CP）和終測（FT）。毛晶片測試的主要目的是對(duì)Wafer廠生產(chǎn)的晶圓進(jìn)行初步篩選，減少封裝和測試的成本；通過CP的晶圓進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)，制成芯片；制成的芯片最后再通過FT，檢測其性能是否達(dá)標(biāo)。封裝企業(yè)一般都配備測試設(shè)備，具備測試服務(wù)能力，市場也存在部分僅提供芯片測試的服務(wù)商。2014年我國集成電路封裝測試業(yè)的銷售規(guī)模為1,255.9億元，同比增長14.3%，封裝測試企業(yè)共有80余家。封裝測試產(chǎn)業(yè)以外資廠商占主導(dǎo)地位，外資廠商相對(duì)國內(nèi)廠商在技術(shù)上有較大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。但以長電科技、通富微電、華天科技等為代表的一批內(nèi)資封裝測試企業(yè)在近幾年迅速崛起，其封裝規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷擴(kuò)大和提高。這些企業(yè)的封裝形式已經(jīng)逐漸向高端封裝形式延伸。國內(nèi)封裝測試企業(yè)與國際半導(dǎo)體封裝巨頭之間正逐步開始面對(duì)面的競爭。近年來，在國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動(dòng)下，國內(nèi)封裝測試業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)健增長，2016年產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模首次達(dá)到1,564.3億元，同比增速達(dá)到13.0%。

　　3、下游行業(yè)情況分析

　　（1）電能表行業(yè)分析

　　近年來，在電力行業(yè)整體發(fā)展及全國性城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造等因素的影響下，電能表成為我國儀器儀表產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最為迅速的行業(yè)之一。目前我國電能表廠商已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)纳�產(chǎn)規(guī)模和研發(fā)能力，成為全球電能表生產(chǎn)制造基地，其中電子式電能表等智能電表主要產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到或接近發(fā)達(dá)國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)和研發(fā)能力已經(jīng)能夠滿足不同國際市場的需求，具有較強(qiáng)的國際競爭能力。隨著國家電力系統(tǒng)建設(shè)重點(diǎn)由電源轉(zhuǎn)向電網(wǎng)，國內(nèi)電能表市場將保持穩(wěn)定發(fā)展。2014年，我國共生產(chǎn)電能表（整機(jī)）15,468.4萬臺(tái)，同比增長14.3%。2015年上半年，我國電能表（整機(jī)）產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到9,810.01萬臺(tái)。近年來，我國智能電表廠商除了滿足國內(nèi)兩網(wǎng)公司的需求外，還在積極拓展國外市場，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，中國智能電表已出口到全球132個(gè)以上的國家和地區(qū)，出口量持續(xù)增長，2015年的電表出口量超過了4,000萬臺(tái)，已經(jīng)成為全球最重要的電表生產(chǎn)基地。2015年，全球智能電表出貨量超過1億只，總收益超過40億美元。到2021年，全球智能電表市場收益有望增至70億美元，下游電能表行業(yè)仍然具備較大的發(fā)展空間。

　　（2）電網(wǎng)企業(yè)招標(biāo)模式分析

　　歷史上，我國電網(wǎng)企業(yè)往往采用分散的招標(biāo)采購模式，由各地電力公司自行通過招標(biāo)方式進(jìn)行采購，有關(guān)招標(biāo)規(guī)則和對(duì)投標(biāo)企業(yè)的資質(zhì)要求由該電力公司根據(jù)有關(guān)規(guī)定自行制訂。2009年12月，國網(wǎng)公司開始對(duì)智能電能表的采購實(shí)施“總部統(tǒng)一組織、網(wǎng)省公司具體實(shí)施”的集中規(guī)模招標(biāo)模式，隨著國網(wǎng)公司集中招標(biāo)的推行，電能表供應(yīng)結(jié)構(gòu)的集中趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，市場份額將逐漸向少數(shù)技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠的電能表生產(chǎn)廠商集中。