近年來，甘肅省集成電路產業快速發展，產業規模進一步擴大，產業增長速度加快，創新能力得到提升，產業聚集效應顯現，社會貢獻率逐步提高，產業整體實力顯著增強。截至2013年底，全省集成電路制造業企業完成工業總產值39.59億元，同比增長62.75%;完成主營業務收入35.96億元，同比增長60.31%;完成出口交貨值16.99億元，同比增長154.32%;工業總產值、主營業務收入、出口交貨值3年平均增速分別為32.3%、30.7%、68.4%。已形成了以集成電路封裝測試業為核心，引線框架、封測專用設備、模具、半導體封裝材料和包裝材料等配套的產業體系。華天電子集團集成電路封裝測試能力及銷售收入在全國內資上市企業中位列第二。

　　經過多年的發展，甘肅省集成電路產業仍然存在總體規模偏小，配套環境條件弱，產業鏈延伸不長，核心競爭力較弱，龍頭骨干企業較少，投融資體系有待健全，發展缺乏智力保障等突出問題，產業發展與長三角、珠三角、京津環渤海及閩西等發達地區相比差距較大，對甘肅省調整產業結構、經濟轉型升級、增強區域競爭力等缺乏有力支撐。《通知》指出，加快發展集成電路產業，是推動信息技術產業轉型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。甘肅省集成電路產業面臨巨大的挑戰和新的發展機遇，應充分發揮后發優勢，突破企業融資瓶頸，彌補技術、市場、環境等方面的不足，加快產業發展，打造全省經濟發展新的增長點。

　　《通知》還列出了三大主要任務和發展重點：一是加大技術創新，改造提升集成電路封裝測試業。提升集成電路產業自主發展能力，聚焦龍頭骨干企業和關鍵技術，以集成電路封裝測試業為核心，以設計業、制造業、裝備業、半導體封裝材料及包裝材料業為重點，大力發展BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS和新型功率集成電路等高端封裝技術和產品。不斷研究開發新產品、新技術、新工藝，主動爭取國家重大科技專項和產業升級項目，積極推動集成電路封裝測試生產線升級改造、智能移動終端智能芯片一站式高性能封裝產業化、基于硅穿孔(TSV)技術的MEMS封裝測試技術研發及產業化、12英寸微銅凸點技術研發及產業化、高像素/陣列影像傳感器(模組)封裝與測試技術研發及產業化、智能功率模塊封裝研發及產業化等項目的實施，做強做大集成電路封裝測試業。

　　二是突破關鍵裝備和材料，增強集成電路產業配套能力。依托該省集成電路封裝產業特色和資源優勢，提升集成電路產業保障能力。大力發展集成電路專用封測設備模具、物聯網射頻識別模片、物聯網用非接觸式射頻識別卡芯片、高端引線框架、半導體封裝材料及包裝材料，增強封測產業配套能力，發展先進和特色制造工藝，推動產能擴充與升級，支持先進封測技術能力提升，提升產業鏈整體競爭力，形成產業集群。

　　三是加強內引外聯，加快推動集成電路設計制造業。抓住有利時機，吸引國內外集成電路企業在甘肅省獨立建廠、發展代工廠、兼并重組和合資等方式進行合作。通過建立戰略合作伙伴，實現設計、生產、管理、技術和產品等各個環節的跨越式發展。加快集成電路制造工藝開發，大力發展模擬及數模混合電路、MEMS器件、綠色節能半導體、肖特基二極管等特色工藝生產線，增強芯片制造綜合能力，建設集成電路設計中心，以集成電路設計制造業促進關鍵設備和封測業發展，促進設計、制造、封測和裝備材料業的協調互動，完善集成電路產業鏈。(記者徐恒報道)