芯片作為全球信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”，在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發展和國家安全具有重要戰略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區現代化程度和綜合實力的重要標志。正是基于此，芯片技術備受各國重視，中國也不例外。

　　最近，在華為公司遭遇新一輪“芯片斷供”危機后，自媒體曝出中興通訊可以生產7納米芯片的消息一度引發關注。雖這一消息后被證實是誤讀，但背后折射出人們對高端自主芯片的熱盼。正是基于此，作為中國境內最為先進的芯片代工企業中芯國際集成電路制造有限公司（下稱中芯國際）在科創板的上市被人們寄予厚望。那么，我國與國外先進的芯片制造技術還有哪些差距？兩者的專利布局有何不同？中芯國際回歸A股能否縮小國產芯片的技術差距？

　　回歸A股，半導體或迎風口

　　設立于開曼群島的紅籌企業中芯國際是中國境內技術最先進、規模最大、配套服務最完善的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。數據顯示，中芯國際目前是全球第四大（全球市場份額6%）、中國內地規模最大（國內市場市占率18%）的晶圓代工龍頭企業。

　　6月29日晚間，中國證券監督管理委員會發布公告顯示，證監會同意中芯國際的科創板首次公開發行股票注冊申請，企業及其承銷商將與交易所協商確定發行日程并刊登招股文件。這意味著這家國產晶圓代工龍頭企業距離科創板上市只有一步之遙。此前，中芯國際已在港交所成功上市。從6月1日被科創板受理到跑完全程僅過去29天，中芯國際回歸A股可謂極為迅速，從受理、問詢、上會，再到注冊均創下了科創板上市企業最快的紀錄。

　　業內人士認為，中芯國際“閃電”登陸科創板，彰顯了決策層堅定支持半導體產業發展的決心，也為未來更多半導體乃至戰略新興產業企業回歸A股融資作了良好示范。綠芯半導體(廈門)有限公司業務發展副總裁李炫輝告訴中國知識產權報記者，中芯國際所處的晶圓代工行業屬于技術密集型行業，涉及數十種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。此次中芯國際回歸A股，在一定程度上可以彌補其資金不足的問題。

　　今年5月，美國商務部正式實施針對華為公司的“芯片禁令”。在這一“芯片禁令”下，臺積電宣布由于各方面因素后續將無法繼續為華為公司代工。高端芯片何時能夠國產化這一問題再次引起人們的關注。李炫輝介紹，芯片行業的專業化很強。從流程上看，集成電路核心產業鏈主要包括設計、制造、封裝測試三個環節，必不可少的輔助產業為設計軟件、制造設備和生產材料等。芯片設計是芯片的開發過程，即企業針對特定的應用，通過相應的電路和系統設計，將設定的規格形成設計版圖，實現特定的功用芯片。由于芯片類別的多樣化，存在大量的細分市場，因此各個應用領域都有很多相應的設計企業。代表企業有博通、高通、英偉達、海思等。芯片制造是指將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位，代表企業有臺積電、中芯國際、華力半導體、聯電等。封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現連接，并為集成電路提供機械保護，使其免受物理、化學等環境因素損傷的工藝。測試是指利用專業設備，對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測試，代表企業有長電科技等。

　　重布局，向專利巨頭看齊

　　近年來，我國出臺了包括《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》在內的一系列政策，從知識產權、研究開發、進出口、人才等方面為集成電路企業提供支持，以推動芯片行業發展，增強信息產業創新能力和國際競爭力。

　　在國家相關政策的支持下，中芯國際緊緊抓住發展機遇，進入了一個較好的發展階段。從關鍵技術節點的量產時間可以看出，每隔三四年中芯國際的芯片制造技術就取得一大突破。例如2003年實現0.35微米、0.13微米制程；2006年實現90納米制程；2009年實現55/65納米制程；2011年實現40/45納米制程；2015年實現28納米制程；2019年實現14納米制程。

　　在加緊提升芯片制造技術能力的同時，中芯國際也增強專利布局能力。招股說明書披露，截至2019年12月31日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產經營相關的主要專利共8122件，其中境內專利6527件（發明專利5965件），境外專利1595件。此外，該公司還擁有集成電路布圖設計94件。

　　北京健康之家科技有限公司知識產權經理、專利代理師凌趙華經過專利檢索后發現，中芯國際最早于公司成立后的第2年（2001年）提交了一件專利申請，并受讓了1件中國臺灣專利。中芯國際的專利申請量最高值出現在2014年，將近2000件。從技術布局來看，中芯國際的專利申請主要集中于半導體制造技術領域，尤其是集成電路中的晶體管、互連結構等元器件的制造、處理工藝。

　　凌趙華表示，從技術角度看，對比國際芯片巨頭發現，盡管中芯國際專利布局領域非常集中，但作為一家跨國企業其專利布局在國際化方面還存在著明顯的不足，其海外專利占比僅在13%左右，而英特爾的海外專利占比在60%左右，聯發科的海外專利布局占比更是高達82%以上。另外，從產業鏈角度看，中芯國際的專利布局集中在半導體產業鏈的中游，即芯片制造領域，而聯發科的專利布局則主要涉及半導體產業鏈的上游即芯片設計領域以及無線通信及信息存儲等領域，英特爾的專利布局涉及范圍也較廣，包括半導體產業鏈的上游和中游即芯片設計及制造以及計算機硬件零件等領域。

　　值得一提的是，除了自主研發和提交專利申請外，中芯國際還有一部分專利技術是通過第三方授權許可獲得。雖然獲得第三方公司知識產權許可或引入相關技術授權是芯片行業慣例，但仍然存在相關知識產權許可或技術授權到期后，因第三方公司原因或因國際貿易摩擦等因素無法繼續使用或續期的風險。

　　“中芯國際的定位是世界一流的晶圓代工廠，技術上要向臺積電靠攏，那么其專利布局就必須走國際化的道路。”李炫輝表示。凌趙華也建議，中芯國際在專利布局上可以參考國際上的頭部企業，在國際化以及產業鏈的布局上補齊當前的短板，爭取未來更多的發展空間。

　　謀未來，須做長遠打算

　　不僅如此，因中芯國際囿于芯片代工，而缺乏類似于英特爾、聯發科、臺積電等國際巨頭那樣的產業和專利布局，在某些方面，中芯國際還存在諸多掣肘。其中，比較突出的問題是高端光刻機和主要材料受制于人。招股說明書披露，中芯國際的主要材料及設備供應商多數為境外公司，分別來自于日本、韓國、荷蘭、美國等國家。也就是說，中芯國際的核心設備和主要材料仍然掌握在國外科技巨頭的手中，在關鍵時刻很容易被卡脖子。

　　“中美競爭格局下國產芯片自主發展的意愿變得更為迫切，國內龍頭企業出于安全考慮加大了對國內產業鏈上各環節的能力扶持和訂單扶持。”關注芯片領域投資的北京中技華軟知識產權基金管理有限公司總經理方銀河對本報記者表示，創業企業在各個環節都有涌現，也有利于國內芯片企業的能力整體提升。廣闊的國內市場，消費端大品牌強大的帶貨能力，也為國內芯片企業的崛起提供了很好的支撐。

　　業內人士表示，芯片的誕生是各國科技共同發展的結果，目前還沒有哪個國家獨自擁有完整的芯片產業鏈，而全球化的產業分工與合作是芯片產業蓬勃發展的重要條件之一，當下地緣政治博弈升級反映出的“反全球化”現象值得高度關注。“因此，中芯國際當前迫切需要的是突破技術封鎖，跟上龍頭企業的步伐，同時持續提升良率、提高產能利用率。”方銀河表示，此次中芯國際科創板上市獲得進一步的資本支持，有助于豐富資金儲備，支持其未來進一步引進人才、加大研發投入，并投資擴充產能，增強競爭能力。

　　目前，中芯國際的芯片制程已經達到14納米，然而對標臺積電和三星的5納米制程差距仍然明顯。方銀河表示，登陸科創板給中芯國際帶來的好處是客觀存在的，但期望不宜過高。縮小國產芯片與國外芯片的技術差距，要有打持久戰的思想準備。“國內企業應從低端芯片起步，優先占領中低端市場，先做大再做強；高端芯片龍頭企業牽頭組建產業聯盟，分工協作，共同突破。”方銀河建議。

　　芯片研發和市場都取得成功才是可持續的成功，它需要人才、資金、生產、市場各個環節的支持。“芯片要自主發展，也要爭取國際協作，爭取合作共贏。”李炫輝介紹，最典型的莫過三星半導體。在發展之初，三星半導體注重學習美國、日本等國家的先進技術，同時與美國和日本的相關企業建立合作關系，提升自己的技術競爭力，并且注重防控被外資控制的風險。

　　一位芯片領域投資公司相關負責人對本報記者表示，國內芯片發展前景還是不錯的，特別是未來幾年。對于國產芯片未來的發展，他建議，首先，尊重產業規律，練基本功，忌浮躁；其次，尊重市場規律，讓企業優勝略汰，忌全國一窩蜂大干快上；再次，加強知識產權國際保護，提升國際競爭能力，避免專利侵權風險。（記者 陳景秋）

　　 轉自：中國知識產權報