日前從上海市經委和信息委聯合召開的項目啟動介紹會上獲悉，上海推出了促進IC設計業發展的十項措施，其中《促進整機與集成電路設計業聯動》項目實話辦法已經啟動。

        為充分發揮上海集成電路設計業的技術優勢，促進產業上下游的融合，建立整機業與集成電路設計業的合作機制，形成整機、集成電路設計、芯片加工、封閉測試產業鏈，上海市經濟委員會會同上海市信息化委員會聯合設立了《促進整機業與集成電路設計業聯動》項目。

        聯動項目將通過3-5年的政策支持培育出一批上規模的集成電路設計企業，并形成一批具有自主知識產權的集成電路產品，提高上海集成電路設計業的總體水平。

        今年的3000萬元專項獎金將采用撥款或貼息的方式，重點支持通信類、計算機類、IC卡類、消費類、機電儀類和汽車電子類等領域的產品開發項目，以后每年將視產業發展要求調整資金額度和重點領域。