經濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個300毫米晶圓加工廠。

　　但是，這種趨勢將很快轉變。中國政府已經決定在未來五年向芯片行業投資250億美元，其中包括投資50億美元建立蘇州創投與Elpida之間的合資企業以及向山東華芯半導體有限公司投資50億美元。

　　到2013年，中國半導體加工廠能夠滿足三分之一的中國集成電路需求。他說，外部投資將繼續在中國建設新的芯片加工廠，從而提高生產水平。許多境外公司已經通過投資或者收購在中國建立了加工廠，其中包括聯華電子公司收購和艦科技有限公司。

　　推動中國集成電路增長的方面包括中國政府的一些刺激計劃，如向中國農村地區銷售的電子產品提供補貼。建設3G網絡和擴大移動電視運營也是巨大的機會。