1月21日消息，據(jù)彭博社報道，消息人士稱，三星電子將在下一代GalaxyS智能手機中使用自己的處理器，放棄在測試中出現(xiàn)過熱的高通芯片。此前三星測試了高通驍龍810處理器，但決定不使用。由于此事未公開討論過，消息人士要求匿名。

　　這個決定對高通來說是個打擊，因這家全球最大的手機芯片制造商一直為三星最熱銷手機提供芯片。三星此舉也是為了更多依靠自己的力量并支持自己的芯片制造部門，目前三星計劃在首爾投資150億美元建設(shè)新工廠。

　　一位消息人士稱，新一代GalaxyS手機預(yù)計在今年上半年發(fā)布，并安裝三星最先進的芯片。對此，高通發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。三星也拒絕評論。

　　高通處理器

　　應(yīng)用處理器是智能手機中主要的半導體零部件，負責運行從系統(tǒng)到游戲和攝像頭等所有軟件。高通也是將無線信號轉(zhuǎn)化為語言和數(shù)據(jù)的調(diào)制解調(diào)器最大供應(yīng)商。高通的驍龍?zhí)幚砥骱蜔o線基帶芯片，在智能手機市場占據(jù)主導地位，使這家圣迭戈公司成為移動互聯(lián)網(wǎng)使用迅速增長的最大受益者之一。

　　在上一財年，高通芯片銷售收入達到187億美元，同比增長12%。根據(jù)彭博社對供應(yīng)鏈的分析，三星是高通第二大客戶，為其貢獻了12%的營收。去年4月高通曾表示，808和810處理器將在今年初出現(xiàn)在手機中，具有更先進的計算、圖形和無線性能。

　　三星轉(zhuǎn)型

　　由于Galaxy手機因蘋果和小米的競爭而疲軟，三星將更多依靠自己的有40年歷史的內(nèi)存芯片部門推動利潤增長。去年第四季度，受半導體需求的增長和韓元匯率下跌影響，三星運營利潤超分析師預(yù)期。

　　這家韓國公司正在開發(fā)更先進的傳感器和芯片，使自己轉(zhuǎn)變?yōu)槁?lián)網(wǎng)家電和可穿戴設(shè)備的供應(yīng)商。據(jù)IDC稱，到2020年這個市場的規(guī)模可達到7.1萬億美元。在面臨蘋果和小米的競爭時，銷售了全球1/4手機的三星智能手機業(yè)務(wù)難以保住市場主導地位，為此三星副董事長李在镕進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。