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MWC2015金立欲刷新全球最薄手機記錄

2015/2/8 8:33:06　來源:中國產業發展研究網　【字體：大中小】【收藏本頁】【打印】【關閉】

核心提示： 據外媒報道，金立計劃在3月1日開幕的MWC2015大會上推出一款超薄新機，厚度應該在5mm以下。在幾個月以前，金立曾經憑借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐

　　據外媒報道，金立計劃在3月1日開幕的MWC2015大會上推出一款超薄新機，厚度應該在5mm以下。在幾個月以前，金立曾經憑借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐擁“全球最薄手機”的寶座，而后不久就被OPPOR5的4.8mm刷新紀錄，再后來僅過了一個月再被vivoX5Max甩在身后。

　　中國國產廠商在手機纖薄工藝的道路上沒有終點，實際上，面對3.5mm的耳機插孔的局限性，智能手機哪怕再削減1mm厚度都異常困難。金立發布了一張預熱海報顯示這款手機的厚度也是薄得十分驚人，但最終能否突破vivoX5Max的極限，非常值得期待。
　　只是，在降低手機厚度之余，手機廠商們能否鉆研一下電池的續航能力？

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