全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位，布局中長期的技術(shù)投資不手軟！2014年研發(fā)費用排名前十大的半導(dǎo)體廠，合計總研發(fā)費用高達318億美元，約新臺幣9，601億元，較前一年度成長11％。

市調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計，2014年半導(dǎo)體研發(fā)費用最高的前十家廠商，依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達。單單 龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發(fā)費用約115億美元，占前十大研發(fā)總額的36％，也占英特爾當年度營收約22％。

排名于英特爾之后的是全球手機芯片大廠高通，雖然高通去年面臨在中國被調(diào)查反壟斷案，有10億至14億美元的罰款準備壓力，但高通去年研發(fā)費用仍不手軟，約55億美元，較前一年度大增62％，占其一年的營收約28.5％。

臺積電是全球?qū)�業(yè)晶圓代工龍頭廠，去年研發(fā)費用達18.74億美元，較前一年度的研發(fā)費用增加了15％，排名也由前一年度的第7名提高至第5名。

不過，臺積電去年度的研發(fā)費用占營收比重約7.5％，與積極發(fā)展1X奈米制程的整合元件廠英特爾有22.4％、三星約7.8％相較，研發(fā)占營收比相對也較低。

IC 設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科去年度的研發(fā)費用因為合并晨星，其總額達14.3億美元，年成長率29％，成長幅度僅次于同為IC設(shè)計廠的高通。聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場與高通的距離正在縮小，在中長期技術(shù)的研發(fā)投資自然不手軟，不過，從去年度研發(fā)費用占營收比來看，聯(lián)發(fā)科約20.3％，高通約28.5％。

臺灣半導(dǎo)體大廠臺積電、聯(lián)發(fā)科扮演臺灣科技技術(shù)的火車頭，去年的研發(fā)費用在全球半導(dǎo)體廠的排名都比前一年度晉級、進入前十強之列，彰顯了臺積電、聯(lián)發(fā)科在國際擂臺上的企圖心。

不過，和其直接競爭對手的研發(fā)費用占營收比重相較，臺積電相較于英特爾、三星，聯(lián)發(fā)科相較于高通，臺積電和聯(lián)發(fā)科仍有亞洲企業(yè)能省則省、精實作戰(zhàn)的風(fēng)格。