隨著華為P8發(fā)布日期的臨近，華為官方也加緊了新機的宣傳預熱。日前，華為通過官方微博再次放出宣傳圖，暗示即將推出的華為P8將擁有更出色的續(xù)航表現(xiàn)。同時根據(jù)華為內(nèi)部人士披露的消息稱，華為P8將擁有精美的外觀，處理器方面會有較大的提升，但如果加入某些功能會更完美，似乎暗示該機將不會具備指紋識別等功能。

　　續(xù)航表現(xiàn)更優(yōu)異

　　此次華為官方微博放出的宣傳圖仍以突出的數(shù)字“8”暗示即將到來的華為P8，并特別注明了“差一點續(xù)航，再等等8”的宣傳口號，似乎暗示華為P8將擁有更出色的續(xù)航表現(xiàn)。不過，該機的續(xù)航表現(xiàn)按照內(nèi)部人士的說法應該是針對同類輕薄型手機而言，或許并不是配備了超大容量電池。

　　不僅如此，按照華為內(nèi)部人士在微博上的說法，華為P8在處理器方面的提升較為顯著，外觀精美，但就個人口味而言，如果能加入某些功能會更完美，似乎在暗示華為P8并不具備指紋識別功能。

　　6.7mm超薄機身

　　而在此前，有關華為P8是否具備指紋識別功能和采用平行仿生雙鏡頭等配置一直傳說紛紜，但從最近得到的一些信息來看，這款華為P系列新機在整體上仍將是主打外觀設計，在功能上不會給人帶來多少的驚喜。同時根據(jù)網(wǎng)友最新的爆料稱，華為P8的機身厚度在6.7mm左右，將會配備5.2英寸1080p分辨率觸控屏，但否為金屬邊框加雙面玻璃的設計目前尚未得到確定。

　　除此之外，根據(jù)微博上所謂華為前HR過去的爆料稱，華為P8只有高配版才會搭載陶瓷邊框，這或許意味著未來該機同樣會有兩個版本推出，標準版或為金屬邊框加雙面玻璃，而高配版本則會使用氧化鋯陶瓷邊框一體式機身。

　　配備Kirin930處理器

　　至于內(nèi)部人士所說的處理器配置上的顯著提升，則意味著華為P8將搭載華為海思Kirin930處理器或無懸念。該款處理器的主要特色是采用的是28納米制程工藝，擁有Mali-T628圖形芯片和八顆主頻高達2.0GHz的64位Cortex-A57/A53架構(gòu)處理器，并且內(nèi)置獨立ISP圖像芯片將帶來更佳的弱光成像質(zhì)量。此外，該款處理器還支持LTECat.6技術，最高支持下載速度達300Mbps。

　　華為P8還將擁有3GB內(nèi)存和32GB存儲容量，并會搭載Android5.0系統(tǒng)，據(jù)稱未來的銷售價格為2999元。而根據(jù)過去泄露的信息顯示，華為P8的具體發(fā)布時間將會是4月15日，預計將在英國倫敦正式推出，并將競爭對手鎖定為三星GALAXYS6。