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HTC One M9跳票真相揭密:驍龍810過熱問題待解決
2015/3/18 8:33:21 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示: 原定于昨天在臺灣首發(fā)開賣的HTCOneM9在上市前夕卻緊急跳票了,官方給出的理由是因為新的Sense7.0界面需要做最后的調(diào)整和適配,而今天外媒爆料,HTCO原定于昨天在臺灣首發(fā)開賣的HTCOneM9在上市前夕卻緊急跳票了,官方給出的理由是因為新的Sense7.0界面需要做最后的調(diào)整和適配,而今天外媒爆料,HTCOneM9在跑分測試中出現(xiàn)了嚴(yán)重過熱問題,這才是HTCOneM9跳票的真正原因。
Tweakers使用了較權(quán)威的測試軟件GFXBench對HTCOneM9、iPhone6Plus、LGG3、三星GalaxyNote4、HTCOneM8進(jìn)行了對比測試,結(jié)果發(fā)現(xiàn),搭載高通驍龍810處理器的HTCOneM9在測試中最高溫度高達(dá)55.4攝氏度。
對于驍龍810過熱的問題我們早有耳聞,鑒于HTCOneM9采用了全金屬的機(jī)身材質(zhì),因此發(fā)熱問題才會顯得更為嚴(yán)重。希望高通和HTC能盡早解決驍龍810過熱的問題吧,不過最大的可能還是降頻上市。
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