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高通驍龍815曝光:驍龍810與驍龍815溫度測試對比
2015/3/23 11:27:34 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示: 驍龍810溫度過高,已經(jīng)是事實(shí),雖然高通不愿承認(rèn),但看看三星堅(jiān)決的做法,你就得出答案了。驍龍810溫度過高這個(gè)問題如何解決,高通不說我們也不清楚,但它的升級版驍龍810溫度過高,已經(jīng)是事實(shí),雖然高通不愿承認(rèn),但看看三星堅(jiān)決的做法,你就得出答案了。
驍龍810溫度過高這個(gè)問題如何解決,高通不說我們也不清楚,但它的升級版似乎不會出現(xiàn)這樣的問題。
近日,一張驍龍801、驍龍810以及驍龍815的溫度對比圖悄然出現(xiàn),測試條件均是5寸1080p屏+3GB內(nèi)存等參數(shù)的原型機(jī)上,實(shí)驗(yàn)的游戲是《狂野飆車8》。
在最高畫質(zhì)下,三個(gè)處理器運(yùn)行《狂野飆車8》后的溫度表現(xiàn)最優(yōu)秀的是驍龍815,而最差的是810,后者溫度都接近45度了,而前者還沒超過40度。PS:HTCM9/GFlex2/小米Note頂配都被坑哭了...
根據(jù)之前曝光的情況看,驍龍815采用了20nm工藝制程,采用四核TS1i+四核TS1的混合設(shè)計(jì)(Big.Little架構(gòu)),內(nèi)置GPU為Adreno450,都支持雙通道LPDDR4內(nèi)存,且內(nèi)置MDM9X55LTE-ACat10全模基帶。
此外,驍龍820則是三星/GF的14nmFinFet工藝制程,擁有八核64位TS2核心,內(nèi)置Adreno530圖形處理器,支持雙通道LPDDR4內(nèi)存,且內(nèi)置MDM9X55LTE-ACat10全模基帶。
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