相機模組是將光學影像轉化為電子視頻訊號的裝置。該等電子訊號其后將被轉化為于數碼影像設備之顯示屏上數碼數據，以供使用者將其儲存為數碼影像。移動電話、智能手機、多媒體平板計算機及其它移動設備的強勁需求帶動了相機模組（內置數碼相機之核心組件）之需求，成為該等裝置主要的比較因素之一。根據IBS報告，全球相機模組市場由2010年的21億組增長至2013年的38億組，復合年增長率為22.8%，并預期會于2020年進一步增長至73億組，2013年至2020年的復合年增長率為9.5%。就收益而言，根據IBS報告，全球相機模組市場由2010年的100億美元增長至2013年的164億美元，復合年增長率為17.8%，并預期會于2020年進一步增長至344億美元，2013年至2020年的復合年增長率為11.2%。

全球相機模組市場中的兩大分部為倒裝芯片及COB（板上芯片）。倒裝芯片相機模組一般較COB相機模組小，但要求較精密的封裝技術。根據IBS報告，預計倒裝芯片相機模組將于2020年占總相機模組銷量的76.3%。

由于相機模組的成本及性能優勢，其應用已超越傳統用途，由數碼相機的組件擴展至汽車裝置、保安、醫療及其它范疇等多個市場。相機功能逐漸成為移動電話多媒體平臺（例如智能手機及平板計算機）的主要比較因素，而汽車、 保安、醫療及其它范疇對相機模組的需求亦有所增長。

隨著智能手機付運數目上升，加上配備前后鏡頭（前端及后端鏡頭）的移動電話的需求有增無減，預期全球相機模組付運量將于未來數年上升。后端鏡頭帶動相機模組的像素不斷提高，而前端鏡頭的像素較低并 以定焦功能技術為主。根據IBS報告，后端相機模組的銷量由2010年的1,315百萬件上升至2013年的2,065百萬件，并預期將進一步上升至2020年的3,040百萬件，復合年增長率為5.7%。前端相機模組的銷量則預期有較快增長，由2010年的405百萬件上升至2013年的1,317百萬件，復合年增長率為48.2%，并預期將進一步上升至2020年的2,778百萬件，復合年增長率為11.3%。后端及前端相機模組的銷量分別占2013年智能手機相機模組總銷量的61.1%及38.9%。預期至2020年，后端及前端相機模組將分別占智能手機相機模組總銷量的52.3%及47.7%。后端相機模組的像素已達超過16百萬像素，但5百萬像素及8百萬像素仍存在龐大市場。前端相機模組一般為2百萬像素。整體而言，相機模組技術將受到支持不同解像度的需求所帶動。