根據(jù)最新的報道指出，為了將下代iPhone設(shè)計得更薄，蘋果將會使用尺寸更小的LED背光芯片，新iPhone使用的芯片將會比iPhone6和iPhone6Plus的芯片還要薄0.2毫米。

　　TrendForce早前已經(jīng)報道過相關(guān)的消息，現(xiàn)在這則消息則曝光了關(guān)于LED背光芯片的更詳細細節(jié)，下代iPhone的LED背光芯片的規(guī)格將會是0.4t（3.0x0.85x0.4mm），而現(xiàn)有的LED背光芯片為0.6t（3.0x0.85x0.6mm），現(xiàn)有背光芯片的優(yōu)勢在于亮度比0.4t的多10%，這意味著蘋果需要使用更多芯片才可以讓下代iPhone的亮度和現(xiàn)有型號持平。最近關(guān)于LED背光芯片的消息不少，看起來蘋果今年對于背光元件將會有重大的改動。

　　將LED芯片做薄，這意味著蘋果可以打造出更薄的iPhone，而內(nèi)部空間增大也為使用更大的電池埋下伏筆。對于果粉來說，每年的這個時候都是最糾結(jié)的，因為一大波關(guān)于新iPhone的傳聞將會來襲，究竟是否靠譜，就只有等待新iPhone發(fā)布才能說得清了。