隨著物聯網時代的加速到來，互聯網時代吃“軟飯”的BAT，正忙不迭的在智能硬件領域里布子——這是一個遠比互聯網大得多的市場。市場研究公司IDC預計，隨著移動設備近年來飛速普及，及其周邊平臺和服務的不斷擴張，預計到2020年，物聯網市場規模將從2014年的6558億美元，增長至1.7萬億美元。

　　智能硬件尚是“冰山一角”

　　面對如此巨大的市場，除了BAT之外，互聯網新貴360、京東、小米等也不甘示弱，傳統制造企業更是為此加快轉型，此外，大量草根創業者也紛紛涌入，意欲在這個“廣闊天地”有所作為。值得一提的是，很多在互聯網時代彼此存有芥蒂的公司，如今卻因為一個平臺走到了一起，這就是剛剛誕生一年的“硬蛋”。

　　6月14日，2015硬蛋新品發布會暨硬蛋.i未來大賽正式啟動，百度、阿里、京東、博通、微軟、IDG等巨頭悉數亮相。百度、淘寶眾籌、京東金融、京東智能、QQ物聯作為智能硬件領域平臺代表，博通、聯想等作為供應鏈代表，IDG、阿爾法公社作為創投代表，微軟創投、太火鳥等作為孵化圈代表，與硬蛋共同宣布成立智能硬件創業創新行業生態圈。

　　啟動儀式上，《證券日報》前副社長梅紹華指出：“智能硬件行業是一個非常巨大的市場，像一個巨大的冰山，現在僅僅是露出了冰山的一角。未來是一個萬物互聯的世界，我們每個人的連接都可能是幾十個、上百個，幾十億人的連接就會達到千億級以上。現在互聯網的巨頭百度、阿里、騰訊、小米、360等都開始進入智能硬件行業，他們眼光很長遠。另一方面，傳統制造企業也在進入這個領域，還有很多草根創業者。智能硬件行業真是一個非常大的金礦等待大家去挖掘，現在僅僅是露出了冰山一角。”