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高通要建服務器芯片基地
2015/8/7 8:33:31 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示: 一邊是投資者的施壓,一邊是傳聞友商可能并購,如果真的迫于壓力將高通一分為二,將不符合通信行業(yè)一貫的發(fā)展脈絡,專利與硬件不能實現(xiàn)有效互補,意味著分拆并不符合高通一邊是投資者的施壓,一邊是傳聞友商可能并購,如果真的迫于壓力將高通一分為二,將不符合通信行業(yè)一貫的發(fā)展脈絡,專利與硬件不能實現(xiàn)有效互補,意味著分拆并不符合高通這家通信企業(yè)的長期利益。
驍龍近期發(fā)布616/412/212,820據(jù)傳下周發(fā)布。以驍龍芯片的競爭力放眼全球具備了相當?shù)念I先優(yōu)勢,但商人是趨利的,叫嚷拆分的投資者在乎更多的是短期利益。
誠然,集成電路的行業(yè)動輒幾百億的并購近期是趨勢,這種趨勢讓技術競爭集中度更高,但是眼光放得更遠些,ARM為什么在A57之后急于推出A72?近期,高通公司CEO提及,要在手機領域之外實現(xiàn)增長,這是一句非常值得玩味的話。
5月26日,高通子公司(QTI)和貴州省達成諒解備忘錄,開發(fā)和銷售基于ARM架構(gòu)的服務器芯片組。這次或許在外界看來是高通改善形象的一次政府公關行為,但在筆者看來更多的是為反攻英特爾后院,重新贏得投資者目光的伏筆。
8月4日,貴州省省委書記、省長陳敏爾會見高通公司總裁德里克?艾伯利一行時指出,根據(jù)市場需求開發(fā)高端產(chǎn)品,提高自主研發(fā)能力,逐步探索建立制造基地,實現(xiàn)攜手共進、互利共贏。這是否意味著,高通未來有可能將在貴州建設服務器芯片制造基地。
聚焦物聯(lián)網(wǎng)是行業(yè)的大勢所趨,但連接物聯(lián)網(wǎng)后端的大數(shù)據(jù)市場,對于高通而言是新增利潤的增長點,以移動通信市場切入,更有利于形成端到端的閉環(huán)生態(tài)鏈。貴州省良好的生態(tài)環(huán)境+云上貴州兩大因素均有利于低功耗的ARM架構(gòu)服務器發(fā)展。
當手機芯片業(yè)過度競爭的今天,高通業(yè)績下滑或許只是暫時的,長遠來看,英特爾的日子可能比高通還難過,高通被投資者逼宮分拆只是一個小片段,甚至有媒體報道高通裁員,可能將研發(fā)工作遷移到印度等低成本國家。
盡管中國的手機市場是血海一片,但中國擁有著全球最大的4G網(wǎng)絡和市場前景。或許眾多分析師觀點認為,印度的手機市場是一片藍海,滲透率目前處于低位,但在該市場低端手機更加受歡迎,印度人工成本雖低但并不利于高通培養(yǎng)市場的敏銳嗅覺。
而中國的移動通信市場正處于存量用戶替換存量用戶的階段,在擁有完善的4G網(wǎng)絡覆蓋的同時,中國電信、中國移動的用戶通過2G/3G向4G遷移的速度正在加速,使用數(shù)據(jù)流量的行為隨著微信及移動支付業(yè)務的普及正在形成。
在中國,4G對于運營商而言是存量市場的升級,對于2/3G手機用戶的移動通信市場而言,是新增市場。
在4G時代,用戶更趨向高性能的手機,而非僅局限于低價市場。在提速降費政策推動互聯(lián)網(wǎng)+的發(fā)展背景下,信息化成為傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基點,M2M、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場也將引來全新的發(fā)展機遇。LTETDD+FDD的融合組網(wǎng)及載波聚合的規(guī)模商用,將使得用戶在小區(qū)邊緣的體驗成倍上升,這種成熟市場的潛在增長機遇,必然是有戰(zhàn)略眼光的芯片廠商的必爭之地。
其次,隨著孟樸回歸高通中國區(qū)擔任董事長,近期持續(xù)加強了與政府之間的溝通,正在逐步改善之前形象。6月23日,中芯國際、imec、華為和高通聯(lián)合成立中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司,在中芯國際生產(chǎn)線上研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術。此前,高通曾將28nm的驍龍芯片交給中芯國際生產(chǎn)。
上述僅僅還是手機芯片領域的本土化合作,但縮短產(chǎn)品開發(fā)流程加快投片對穩(wěn)固高通市場份額是有利的。試想,高通如果放棄中國市場的戰(zhàn)略地位選擇印度,這樣的策略恐怕并無可能。相反通過加強技術合作的方式獲得中國市場份額更符合高通保持長期增長的需要。
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