在今年2月有媒體表示聯想將在今年推出5款Vibe系列的新機，其中Vibe Shot在3月舉辦的MWC2015就已亮相，Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro則在最近先后出現在工信部網站。而現在的消息是，5款新機中的最后一款——Vibe X3也終于現身GFXBench，主要參數基本得以確定。

　　從曝光的信息來看，聯想Vibe X3配備了一顆主頻為1.8GHz的高通驍龍808六核處理器、Adreno418圖形處理器、4.9英寸全高清顯示屏、前置700萬與后置2000萬像素攝像頭、3GB RAM以及32GB ROM，或許還會支持Vibe X2缺失的microSD卡容量擴展，系統方面則預裝了最新的Android5.1.1，而指紋識別也將加入進來，總體來說Vibe X3的配置相當不錯。值得一提的是，與上代產品Vibe X2相比，Vibe X3在尺寸上似乎將沒有太大變化，0.1英寸的差距（Vibe X2為5英寸）并不明顯。

　　考慮到Vibe X3目前僅僅曝光了詳細參數，工信部“證件照”還未出爐，因此其發布時間很可能要晚于Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro，或許要等到9月份舉辦的IFA2015了，就讓我們拭目以待吧！