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蘋果新耳機曝光 iPhone7有望做到最薄
2015/9/29 8:33:34 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體：大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示： 近日美國專利商標局（USPTO）公布了一份蘋果最新的專利申請文件，內(nèi)容描述的是一種新型的耳機插頭和配套的新耳機孔，亮點在于它們并非傳統(tǒng)的3.5mm圓形設(shè)計，而近日美國專利商標局（USPTO）公布了一份蘋果最新的專利申請文件，內(nèi)容描述的是一種新型的耳機插頭和配套的新耳機孔，亮點在于它們并非傳統(tǒng)的3.5mm圓形設(shè)計，而是類似字母“D”的切割形狀。
實際上新型耳機插頭的形狀可以看作是在普通3.5mm標準的基礎(chǔ)上削去了一部分，按照文件介紹，從平面部分到另一端的最大直徑縮減到了2mm，這樣一來對應(yīng)手機上的耳機孔也就更窄，這讓更纖薄的機身成為了可能。
此前曾有消息指出，明年的iPhone7將成為史上最薄的iPhone，既然在耳機上已經(jīng)做好了準備，我們有理由相信這并非只是傳聞。
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