據悉，各大廠商都已經陸續公布專為明年移動設備設計的新一代旗艦SoC，例如驍龍820、三星Exynos8890、海思麒麟950，聯發科在今年年初也已經透露了2016年的旗艦芯片計劃，他們帶來的將是業內首個十核處理器Helio X20（MT6797），現在該處理器最新的一波跑分已經在Geekbench網站上曝光。

　　從最新的跑分來看，Helio X20單核跑分最高達到了2193，多核則更是高達6965，逼近7000分。雖然其單核跑分跟驍龍820和三星Exynos8890還有些微差距，但是多核跑分已經超過后兩者。Helio X20的產品編號為MT6797，包含兩顆主頻2.5GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.0GHz的Cortex-A53核心和四顆1.4GHz的Cortex-A53核心。

　　驍龍820最新跑分

　　此前曝光的Exynos8890（M1）跑分

　　麒麟950

　　從跑分來看，Helio X20的實力還是不容小覷的，期待明年這些頂級移動芯片之間實力的比拼。