據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道，今年5月份公布的聯(lián)發(fā)科Helio X20被稱作是全球首款10核移動(dòng)芯片。但是，直至半年后的現(xiàn)在，尚沒有一款配置Helio X20的芯片上市銷售。

　　一款代號(hào)為“alpsmt6797”的設(shè)備1天內(nèi)進(jìn)行了10次Geekbench測試，多核測試的跑分最高超過7000分。早期版本Helio X20的性能就超過蘋果A9、高通驍龍810和三星Exynos7420等現(xiàn)有芯片。更令人印象深刻的是，相比泄露的驍龍820、Exynos8890跑分，Helio X20性能也很出色。

　　phoneArena表示，但在單核跑分方面，Helio X20甚至不及現(xiàn)有芯片，最高跑分略低于2100。相比之下，A9單核跑分超過2500，因此，Helio X20集成的ARMCortex-A72內(nèi)核性能不如A9集成的Twister。

　　未來配置10核芯片產(chǎn)品的性能將是一個(gè)有趣的問題，從Geekbench跑分來看，10核芯片產(chǎn)品性能相當(dāng)棒。phoneArena稱，傳統(tǒng)上圖形性能是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋，由于Helio X20集成4核ARMMali-T880，因此，phoneArena擔(dān)心圖形性能也將是其軟肋。