半導體產業主要由集成電路、 半導體分立器件、 光電器件和傳感器等產品構成，其中集成電路是半導體產業最大的組成部分，亦是濺射靶材重要應用領域。信息技術的飛速發展，要求集成電路的集成度越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

　　半導體行業是現代科技的象征，伴隨著近幾十年現代科技行業日新月異的進步，以集成電路為主的半導體行業市場規模也不斷增長，現在已經成為了全球經濟的重要支柱行業之一。

　　近年來，受益于全球經濟復蘇，市場增速回升，世界半導體產業出現穩定增長的趨勢。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）2016 年 2 月公布的預測數據，預計2016 年全球半導體行業市場規模將達到3,360 億美元，較 2015年增長0.3%，2017年將達到 3,470億美元，較上年增長3.1%。

　　近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，我國半導體市場需求逐年增加，預計至 2017 年將達到 16,860.70 億元。

我國半導體市場需求（億元）

與此同時，我國已經成為全球半導體主要市場，2010-2014 年，我國半導體市場需求占全球比重分別為42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%，占比逐年上升。

我國半導體市場需求占全球比重

　　隨著國內市場需求增大，我國半導體產業快速發展，整體實力顯著提升，全球半導體產能逐漸向中國轉移。2014 年我國半導體產業實現銷售額4,887.8億元，產業增速達到20.9%；在國內半導體市場份額進一步提升至40.6%，在世界半導體市場份額占比為 24.1%。

我國半導體產業規模及預測