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2016年中國集成電路行業概況及發展趨勢分析
2016/7/27 10:54:13 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:集成電路是利用半導體工藝或厚膜、薄膜工藝,將晶體管、電阻、電容等電子元器件及布線互連一起,制作在同一介質基片上,然后封裝在同一管殼內,成為具有特定功能的電路。相對于分立器件而言,集成電路因為具備體積小、功耗低、性能好、可靠性高及成本低的優點集成電路是利用半導體工藝或厚膜、薄膜工藝,將晶體管、電阻、電容等電子元器件及布線互連一起,制作在同一介質基片上,然后封裝在同一管殼內,成為具有特定功能的電路。相對于分立器件而言,集成電路因為具備體積小、功耗低、性能好、可靠性高及成本低的優點,在消費電子、網絡通信、電子儀器、工業控制、軍事等領域得到廣泛應用。目前,集成電路產業是各國信息化發展的戰略性產業,與經濟發展和國防安全等息息相關,已成為衡量國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。
1、集成電路設計行業發展概況
�。�1)全球集成電路設計行業發展
世界上最早生產集成電路的企業是“系統廠商”,集成電路生產只是系統廠商內部的一個部門,所生成的集成電路大部分為自己的系統配套。1968 年和 1969年,Intel 公司和 IBM 公司相繼設立,成為獨立于電子系統廠商的企業。成立后的 Intel 公司和IBM 公司,采用自行設計、加工、封裝、測試,最終自行銷售的經營模式,這類廠商被稱為IDM(Integrated Device Manufacture),即垂直整合制造商,構成了當時的集成電路產業主體。
IDM 公司通常規模龐大,有助于整合產業鏈資源,因此在進行通用電路的生產和制造時具備一定規模效益。但隨著集成電路產業的不斷擴大,對產品的個性化要求逐漸增加。從效率和效益方面考慮,IDM 廠商逐漸將技術含量相對較低的中小型封裝、測試等工藝外包或向發展中國家轉移,從而產生封裝和測試專業工廠,形成了集成電路產業結構的第一次演變。
集成電路行業的第二次演變源于集成電路設計的分立。隨著集成電路的應用范圍越來越廣,對產品種類和性能的需求日益增加,IDM 企業生產的通用電路已經無法滿足市場多樣化需求,而 IDM 企業前期投入大,產品轉型存在困難。隨著集成電路的生產加工工藝不斷成熟,設計軟件工具逐步發展,許多設計部門開始獨立運營,設計因此具備了獨立于生產的客觀條件,在此基礎上,形成了獨立的設計公司,例如 1983 年成立的 Altera、Syntek、1984年成立的 Cirrus Logic、Xilinx、1985 年成立的 Qualcomm、ATI 等。集成電路產業結構的第二次演變,出現了集成電路設計行業的雛形。
目前,集成電路產業形成了兩種發展模式:傳統的 IDM 模式和垂直分工模式。在垂直分工模式下,集成電路行業由設計、晶圓代工(Foundry)、封裝及測試組成產業分工,IC 設計公司則采用無生產加工線(Fabless)模式,只負責產品的開發和銷售,生產環節委托 Foundry 和封裝測試企業進行。
集成電路產業鏈
2、集成電路設計行業發展趨勢
集成電路自出現起就不斷改變人們的生活,從早期的收音機、電視機到計算機、移動通訊、移動智能終端等,集成電路在一定程度上推動了其應用領域的發展。集成電路產業的發展,也受其應用領域變化的影響。下游產品進入成熟期后,增速開始趨緩,應用于該領域的芯片產品增速也相繼放緩,此時需要通過產品升級、新市場、新產品的開發導入,來形成行業增長的新動力。因此,芯片技術的創新,為應用領域變革帶來了可能;應用領域的變化,又推動了集成電路行業的持續創新。
�。�1)全球集成電路設計行業發展趨勢
集成電路行業與下游市場的發展息息相關,一定程度上受經濟周期的影響。集成電路設計企業多采取 Fabless 模式,不配置產線,集中資源進行集成電路的設計和研發,使企業能夠在資金和規模有限的情況下,專注于產品開發和市場拓展,靈活性好、市場敏銳度高,在行業下行周期中能更快的復蘇。
2009 年以來,在世界經濟形勢逐步復蘇的形勢下,消費類電子、通信、計算機等下游傳統電子產品市場好轉,帶動了集成電路行業的復蘇。以智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的興起,以及汽車電子、工業控制、儀器儀表、智能照明、智能家居等物聯網市場的快速發展,催生出大量芯片需求。根據數據統計,2009 年至 2014 年,全球集成電路設計行業規模保持了穩步上升的趨勢,復合增長率為 15.49%,遠高于全球半導體行業平均增長率。2014年,世界集成電路設計行業營業額為 900 億美元,同比增長 5.9%,占集成電路產業總收入的27.0%。
全球集成電路設計行業銷售規模及增長
�。�2)我國集成電路設計行業發展趨勢
�、賴鴥认M電子市場的火爆拉動內需,推動行業發展 近年來,隨著國內集成電路內生增長動力的形成,尤其是以智能手機和平板電腦為代表的消費電子在國內的爆發式增長,推動了我國芯片行業的巨大發展。
中國集成電路市場增長情況
近幾年,我國智能手機市場發展迅速,復合增長率達 56.23%。2014 年,我國智能手機出貨量 4.50 億部,同比增長 25.00%,增速放緩,但仍保持快速增長趨勢;平板電腦則由于受智能手機出貨量猛漲和筆記本緩慢復蘇等影響,出貨量增速從 2011 年的 211.8%下降至 5.4%,進入平穩增長期。2015 年,智能手機、平板電腦的增長趨勢將持續,同時,智能可穿戴設備以及無人機等新興消費電子產品呈現快速增長,為市場帶來了新熱點,將繼續催生消費電子領域芯片的市場需求。
2011-2014年我國智能終端產銷量及增長率概況
�、谌虬雽w行業向中國轉移,為 IC設計提供良好的產業基礎 集成電路行業作為信息技術的基礎,在歐美、日本地區曾得到了極大的發展。垂直分工模式出現后,集成電路產業逐步向臺灣、韓國轉移。中國大陸憑借其巨大的消費電子市場、龐大的電子制造業基礎以及勞動力成本優勢,吸引了全球半導體廠商在國內投資。此外,政府對于集成電路產業的大力扶持,國內不斷涌現出優質本土半導體企業,全球半導體產業中心開始向大陸轉移。
另外,從全球半導體市場分布來看,亞太地區(日本除外)已經成為全球最大的半導體市場。根據數據統計,2015年全球半導體銷售額 3,364 億美元,其中亞太地區(除日本外)銷售額 2,018 億美元,全球占比達59.99%,北美地區是全球第二大市場,2015年銷售額為689億美元,占全球市場的20.48%。
�、奂呻娐吩O計行業呈現超速追趕的勢頭
根據數據統計,2009 年-2015 年間,我國集成電路設計行業進入快速發展期,行業銷售規模從 269.9 億元人民幣上升至 1,325 億元人民幣,保持了 30.37%的復合增長率。2015 年,我國集成電路產業銷售收入為3,609.8 億元,同比增長 19.7%,其中集成電路設計行業收入達1,325億元,同比增長 26.50%,不僅明顯高于國內集成電路產業的整體增速,也高于全球IC設計業的增速。受到國內“中國制造 2025”、“互聯網+”等的帶動和外資企業加大在華投資影響,2015 年中國集成電路產業保持高速增長。未來幾年,下游智能手機等將保持增長,同時車載電子、物聯網、工業控制等終端市場亦將迎來快速發展時期,對芯片的需求量將持續增長,從而為集成電路設計企業提供了難得的
發展機遇。我國集成電路設計行業銷售規模及增長情況
得益于近幾年的超速追趕,IC 設計業在集成電路設計、制造、封裝測試三業中的重要性日益上升,根據 CSIA 數據統計,2015 年 IC 設計業在集成電路產業中占比達 36.71%。
IC設計業在集成電路產業占比
④ 高端芯片依然依賴進口,進口替代需求巨大 目前中國大陸地區有著規模龐大的內需和外需市場,是全球最大的半導體市場,但是芯片自給率不足 30% 。一方面,中國是全球最大的手機、平板電腦、電視、PC的生產基地;另一方面,高端芯片高度依賴進口。根據數據顯示,我國 2015 年進口集成電路 3,140 億片,進口金額 2,300億美元,進口額同比增長5.7%。高端芯片自給率不足 10%,高額利潤被海外巨頭繼續壟斷。國內存在著巨大的進口芯片替代需求,存量市場空間依然很大。
(3)電源管理芯片及其應用市場容量電源管理芯片在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測等,可適用于各類終端產品,因此,電源管理芯片的應用廣泛。目前,消費電子、移動通信仍是電源管理芯片的最大應用領域,汽車電子、新能源領域、電網升級、醫療電子的需求也逐漸發力。
受消費電子高速增長的影響,中國電源管理芯片市場近年來穩步發展。除2009 年因金融危機和行業周期的雙重影響出現下滑外,電源管理芯片市場在近十年內維持整體增長的趨勢。根據數據統計,2014 年中國電源管理芯片市場銷售額504.9億元,同比增加10.3%,2004-2014年間復合增長率達14.48%。中國電源管理電路市場規模及增長趨勢
(4)智能接口芯片及其應用市場容量
接口芯片應用領域廣泛,只要有接口或者插槽的電子產品就有安裝接口電路的必要,如各類消費電子產品、計算機及其周邊、照明、醫療電子等。接口芯片下游領域廣闊的市場空間,帶動了接口芯片市場需求的持續增長。
根據數據統計,用于計算機領域的約占44%、通信領域占 31%、消費領域占 15%、工業領域和汽車領域分別為 8%和 2%,因此計算機、通信領域及消費電子是接口管理電路主要的應用市場。根據《2014-2015 年中國模擬集成電路市場研究年度報告》(賽迪顧問)數據統計,2014年我國接口電路市場規模約為 93.32 億元。
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