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2017年中國物聯網行業產業鏈及市場前景分析
2017/3/14 11:45:05 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:物聯網的架構可以分為感知層、網絡層和應用層三層。感知層通過傳感器、RFID 等獲取物體的多維數據。網絡層主要實現信息的傳遞、路由和控制,可依托公眾電信網絡,也可以依托企業專用通信網絡。應用層包括應用基礎設施、中間件和各種物聯網應用。應用基礎物聯網的架構可以分為感知層、網絡層和應用層三層。感知層通過傳感器、RFID 等獲取物體的多維數據。網絡層主要實現信息的傳遞、路由和控制,可依托公眾電信網絡,也可以依托企業專用通信網絡。應用層包括應用基礎設施、中間件和各種物聯網應用。應用基礎設施、中間件相當于物聯網的操作系統,為各種應用提供通用的計算分析能力及資源調用接口。物聯網應用則涵蓋了物品追蹤、環境感知、智能物流、智能交通、智能電網、車聯網、智能家居、可穿戴設備、智慧醫療等領域。
物聯網的分層
數據來源:公開資料整理
物聯網的產業鏈
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物聯網產業鏈最先爆發的是上游的模塊芯片,然后再往下游的終端和應用傳遞。物聯網的終端未來數量將以百億計,芯片和模塊需求將形成一個海量市場,當芯片和模塊形成量產,配套的運營商網絡改造完畢后,適應各行業各應用場景的硬件產品才會開發出來。同時,運營商將給予大量補貼來教育用戶,加速產業化進程。預計2017 底到 2018 年將會有大量物聯網應用涌現。而根據統計,目前芯片和硬件的價值比重 20-30%,而軟件應用開發層面目前占比 20-35%,解決方案占 20%-40%。
判斷2 年內硬件價值將會快速上升,而硬件成熟之后增長極將主要轉到軟件應用和解決方案端。
物聯網硬件分為終端側和網絡側。網絡側的投資由于所需要更新換代的設備不多,因此占比不高,因此終端側的機會將是投資考慮的重點。物聯網終端包括傳感器,射頻芯片,控制芯片和 eSIM,傳感器負責外圍感知,射頻芯片負責外部通訊接口,控制芯片負責數據初步處理和外圍控制,eSIM 只有在運營商物聯網中工作,負責 ID 鑒權。
一、傳感器
大多數傳感器的工作原理是物理效應的應用,諸如壓電效應,磁致伸縮現象,離化、極化、熱電、光電、磁電等效應。利用各種物理效應將被測信號量的微小變化轉換成電信號。
目前傳感器的主流發展方向是微機電系統(MEMS)。MEMS 是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝臵,其內部結構一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統。MEMS 因為具有微型化、智能化、多功能、高集成度等特點,非常適于大批量生產,成本很低。
據物聯網白皮書,2015 年全球傳感器市場規模超過一萬億元,出貨量超過五百億顆,預計到 2020 年將會翻一番,其中 MEMS 傳感器價低量大,占據約 8%的產值份額和 35%的出貨量。當前,信息通信、汽車電子、醫療電子和工業電子是傳感應用最廣泛的四大領域。
國內市場方面,近幾年中國 MEMS 市場增速高于全球市場,主要原因是全球電子設備產業不斷向亞太遷移,以及中國 3C 產品和汽車電子產品持續保持較快增長勢頭所致。2015 年,中國 MEMS 市場銷售額 308.4 億元,占全球市場的 34.1%,同比增長了 16.1%。
中國 3C 和汽車電子市場保持穩定增長,帶動加速傳感器、陀螺儀、硅麥克風和壓力傳感器等產品的需求向上,但同時智能手機需求逐漸飽導致整個市場增速低于 2014 年。所有類型的 MEMS 中,加速度計、壓力傳感器由于廣泛應用而在細分產品市場份額居前列。隨著物聯網市場的打開,海量終端的涌現,2017 年中國 MEMS 的市場有望出現新的增長點。
2013-2015 年中國 MEMS 市場規模及增長
數據來源:公開資料整理
2015年中國 MEMS 市場產品結構
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二、eSIM
SIM 由 GSMA 在 2010 年提出,其在物理上還是一張 SIM 卡,但 eSIM 內嵌在手機中,可通過遠程編程的方式來支持不同的運營商。首先,eSIM 最明顯的優點就是體積小,按照 GSMA 的說法,eSIM 可以幫助設備制造商減少大約 90%左右的傳統設備空間體積。其次,實體 SIM 卡需預留卡槽或插拔托盤,防震和防潮效果很脆弱,eSIM 通過嵌入解決了可靠性問題。再次,由于 eSIM 卡可通過遠程編程管理,運營商可以實現空中寫卡,運營商則不需要 SIM 卡的分銷或零售渠道,可以降低運營成本。
eSIM 體積與傳統 Sim卡對比
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傳統 SIM 卡與嵌入式 SIM 卡的使用方式和生命周期對比
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根據數據,2011 年~2014 年 eSIM 出貨量分別達到 460 萬、700 萬、1000 萬和 1700 萬,增速分別達到 52%、54%、60%,呈加速增長態勢。據預測,到 2020 年,全球 eSIM 的出貨量將達到 2.05 億,未來幾年的年復合增長率可以達到百分之百。
三、控制芯片和通信芯片
控制芯片又稱微控制單元,它集成了處理器(CPU)、存儲器(RAM、ROM)以及 I/O 周邊端口,再加上嵌入式軟件形成芯片級的計算機,針對不同的應用場合做控制,如遙控器,小家電,汽車電子、馬達和機器人手臂等。
根據數據,針對物聯網(IoT)應用相關的全球微控制器(MCU)市場預計將以11%的復合年成長率(CAGR)成長,從 2014 年的 17 億美元增加到 2019 年的 28 億美元的市場規模。
MCU 市場預計
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