一、CMP 拋光材料進(jìn)口替代空間巨大

　　中國目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模全球第一的國家，根據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)，中國的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已占到全球市場(chǎng)需求的30%左右，但產(chǎn)能只占全球的10%左右，產(chǎn)能缺口較大。而且，半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造業(yè)落后，則一個(gè)國家的經(jīng)濟(jì)、科技和國防現(xiàn)代化就會(huì)受制于人，所以我國不遺余力的致力于半導(dǎo)體制造業(yè)的國產(chǎn)化。目前本土內(nèi)資的晶圓廠至少5 家，包括中芯國際在上海的一家工廠和在北京的兩家工廠、華力微在上海的一家工廠以及武漢新芯在武漢的一家工廠，外資的則有大連的英特爾工廠、無錫的海力士工廠以及西安的三星工廠。

　　此外，臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電計(jì)劃在大陸新建晶圓廠，武漢新芯、華力微也提出了擴(kuò)產(chǎn)消息。

　　隨著我國政策的強(qiáng)力推動(dòng)，以及芯片國產(chǎn)化的加速，中國大陸即將成為半導(dǎo)體行業(yè)新的中心地區(qū)，這也為半導(dǎo)體配套材料市場(chǎng)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　雖然我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造水平已有一定程度的提升，但在同屬技術(shù)核心的一些工藝領(lǐng)域，包括在硅晶圓及芯片進(jìn)行工藝處理的一些核心材料仍為外資品牌及技術(shù)掌控，例如進(jìn)行平坦化處理的化學(xué)機(jī)械拋光CMP(chemical mechanical polishing)材料缺乏自主供應(yīng)。

CMP 工作示意圖

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CMP 的工作原理

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CMP 技術(shù)的應(yīng)用

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　　（1）拋光液：中低端領(lǐng)域已國產(chǎn)化，芯片拋光液基本依賴進(jìn)口

　　拋光液主要是對(duì)工件有化學(xué)腐蝕作用和機(jī)械作用，最終達(dá)到對(duì)工件的拋光。拋光液的基本要求包括流動(dòng)性好、不易沉淀和結(jié)塊、懸浮性能好、無毒、低殘留、易清洗等。拋光液的精確混合和批次之間的一致性對(duì)獲得產(chǎn)品單片之間、批與批的重復(fù)性是至關(guān)重要的，其質(zhì)量是避免在拋光過程中產(chǎn)生表面劃痕的一個(gè)重要因素。

　　按照磨粒的不同，拋光液主要包括二氧化硅拋光液、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和納米金剛石拋光液等。

　　中低端領(lǐng)域已國產(chǎn)化，芯片拋光液基本依賴進(jìn)口。目前在不銹鋼、鋁、鎢等中低端市場(chǎng)的拋光液基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)如天津西麗卡、天津晶嶺和湖南皓志，其產(chǎn)品只能用于不銹鋼、手機(jī)玻璃蓋板等領(lǐng)域的拋光，還達(dá)不到晶圓拋光的要求。由于芯片拋光液具有很高的技術(shù)要求，該拋光液配方處于完全保密狀態(tài)，我國尚無企業(yè)生產(chǎn)，所以在芯片等高端領(lǐng)域則一直依賴進(jìn)口。

　　芯片拋光液生產(chǎn)企業(yè)主要被在美國、日本、韓國企業(yè)所壟斷。全球芯片拋光液生產(chǎn)企業(yè)主要被日本Fujimi、Hinomoto Kenmazai公司，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國的ACE等所壟斷，占據(jù)全球90%以上的高端市場(chǎng)份額

　　（2）拋光墊：全球芯片和藍(lán)寶石拋光墊幾乎全部被陶氏所壟斷

　　目前全球生產(chǎn)芯片拋光墊的企業(yè)主要是陶氏，其壟斷了集成電路芯片和藍(lán)寶石兩個(gè)領(lǐng)域所需要的拋光墊90%的市場(chǎng)份額。此外，3M、卡博特、日本東麗、臺(tái)灣三方化學(xué)等也可生產(chǎn)部分芯片用拋光墊。

全球 CMP 市場(chǎng)供應(yīng)商市占率 單位：%

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　　我國生產(chǎn)拋光墊的企業(yè)主要有安陽方圓、鄭州龍達(dá)，但僅能用于金屬、手機(jī)玻璃蓋板等中低端領(lǐng)域，藍(lán)寶石、集成電路用拋光墊仍依賴進(jìn)口。