1.功率巨頭合縱連橫，行業整合力度不斷加強

　　建廣收購 NXP 標準部門完成交割，填補國內汽車、工業 IC 空白繼 2015 年以 18 億美元的金額成功收購恩智浦的 RF Power（大功率功放管）部門之后， 近日建廣資產主導的中國半導體行業最大一筆海外并購案也順利交割，建廣資產以 27.5 億美元收購恩智浦（NXP）標準件業務，該部門主營業務為分立器件、邏輯芯片和 PowerMOS 芯片等產品。此次收購的順利完成，標志著建廣資本有望成為我國半導體業規模最大且利潤最高的 IDM（垂直一體化）企業。

　　恩智浦標準產品業務具有全球領先的覆蓋率、生產能力和盈利能力。此次交易完成后，恩智浦標準產品業務部門將成為一家名為 Nexperia 的獨立公司。恩智浦的標準產品業務，包括分立器件、邏輯器件及PowerMOS 等產品，除了設計部門，該交易還包括恩智浦位于英國和德國的兩座晶圓制造工廠和位于中國、馬來西亞、菲律賓的三座封測廠和位于荷蘭的恩智浦工業技術設備中心，及標準產品業務的全部相關專利和技術儲備。

近年來建光資本與 NXP 達成多起并購交易

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　　Infineon 收購 Wolfspeed 被迫終止，政府加強功率半導體領域管控近日，美國外國投資委員會（CFIUS）以國家安全問題為由，終止美國Cree 將旗下主營碳化硅業務的 Wolfspeed 出售給歐洲 Infineon，顯示出美國新政府對碳化硅相關產業的強烈重視。

美國政府強制終止 Wolfspeed 并購交易

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　　歐洲功率器件龍頭 Infineon 欲以 8.5 億美元收購 Wolfspeed，成為碳化硅功率器件市場的領跑者。日本政府將碳化硅納入“首相戰略”，認為未來 50%的節能要通過它來實現。我國通過 863 計劃、國家 02 重大專項促進碳化硅產業的發展并將碳化硅襯底列入十三五《戰略性新興產業重點產品目錄》。

國內已初步形成 SiC 垂直產業鏈

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　　作為下一代功率器件主要發展方向，碳化硅將為電力電子帶來重要的技術革新，并將推動電力電子領域在今后 20-30 年的發展。與硅器件不同，國內外廠商在碳化硅領域起步差距較小， 隨著我國政府對碳化硅產業的重視和國內企業研發能力的提升，國內也逐步形成了從襯底、外延到器件的垂直產業鏈，這一方面可以逐步擺脫對國外襯底、外延的依賴，另一方面也為器件廠商提供了更大的上游議價能力，推動了國內碳化硅產業的發展， 國內廠商甚至有望借助碳化硅材料實現功率領域的“彎道超車”。

　　2. 國外廠商優勢明顯，國內廠商快速發展力圖進口替代

　　目前全球半導體功率分立器件中高端產品生產廠商主要集中在歐美、日本和臺灣地區。美國、日本和歐洲功率器件廠商大部分屬于 IDM 廠商，而我國臺灣的廠商則絕大多數屬于 Fabless 廠商。并且不同地區通過產業分工，形成了各自的競爭優勢。美國在功率 IC 領域具有絕對領先優勢，歐洲在功率 IC 和功率分立器件方面也都具有較強實力，日本在分立功率器件方面競爭優勢較強，但在功率 IC 芯片方面，雖然廠商數量眾多，但整體市場份額不高。

2015 年全球功率半導體廠商市場占有率

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全球功率半導體市場規模

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2014 年中國占據功率器件市場40%份額

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　　國內功率半導體上下游產業現狀：

　　上游原材料層面， 與整體半導體產業相似， 晶圓供應商在上游產業鏈中仍占據較大話語權；此外在國際廠商帶動下， 寬禁帶材料 SiC、GaN 等正逐步進入市場；生產廠商層面，國內功率半導體廠商基本為 IDM 模式，即具備從設計、制造到封裝測試完整生產鏈，但絕大多數廠商只在二極管、低壓 MOS 器件、晶閘管等相對低端器件的生產工藝方面較為成熟，對于 IGBT 等高端器件， 國內只有極少數廠商擁有生產和封裝能力，國內銷售的高端功率器件產品仍然被美、日、歐廠商所主導。面對良好的市場發展前景和巨大的進口替代市場，對于國內廠商來說，通過國際產業并購、自主技術突破以實現產品提升、進口替代，是當下的必然選擇。下游應用層面，功率 IC 多用于電源管理芯片，進而應用于消費電子、家用電器、電源設備等；功率模組多用于新能源汽車、智能電網、軌道交通等各傳統和新興產業中的 DC/AC 逆變器、整流器、驅動控制電路方面。 受益于我國新能源汽車等產業的強勢發展，近年來國內功率半導體器件/模組市場需求加速提升，國產替代迫在眉睫，有望成為我國半導體產業中一個特色增長點。

功率半導體產業鏈

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