近10年，全球半導體設備投資規模保持在300-400億美元。根據數據，2017年第二季度全球半導體制造設備成交額創新高，達141億美元，較2017年第一季度環比增長8%。同時，根據預計，2017年有望達到559億元，創下歷史新高；2018年有望達到600億美元的規模。全球半導體設備投資額呈上升趨勢。

全球半導體設備投資額呈向上增長趨勢

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　　近年來中國半導體設備投資增速全球第一，投資額逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。預計2017年投資額或將達到70億美元。

　　隨著半導體產業加速向中國轉移，2016年中國半導體設備市場需求增長32%，居各國家地區成長之首，一舉超越日本和北美，成為世界第三大市場。2017-2018年中國半導體設備市場在全球市場占比將持續提高，分別達到13%和15%。

　　中國半導體設備市場規模逐年上升

　　晶圓廠投資中，設備占比70%，基建占比30%。設備投資中，晶圓制造設備（Front-End）占比接近80%，包括薄膜設備（CVD/PVD）、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備等（前三者占制造設備總投資比例75%左右），其余20%對應封裝設備、測試設備（Back-End）及其他設備。

中半導體生產線投資，設備占比70%

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半導體核心設備價值量占比，光刻機占比最大

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　　隨著國家促進集成電路產業的政策環境不斷完善，以協同創新、開放合作為特征的國內集成電路產業正呈現出全新格局。在國家及各地各級政府的共同努力下，我國集成電路產業結構持續優化、集成電路市場穩定增長、企業創新能力有望進一步提升。

　　《中國制造2025》規劃中明確提出：在2020年之前，90~32納米工藝設備國產化率達到50%，實現90納米光刻機國產化，封裝測試關鍵設備國產化率達到50%；在2025年之前，20～14納米工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化；到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

　　“國家集成電路產業投資基金”（簡稱為大基金）于2014年9月成立，明確支持國內半導體公司。截止2017年9月，首期募資1393億元的大基金累計投資55個項目，共承諾出資1003億元，占首期募集自己的72%，實際出資653億元。加之超過6000億元的地方基金以及私募股權投資基金投入半導體行業，給中國半導體產業帶來了歷史性的發展機遇。此外，大基金二期已進入籌備階段，預計18年能夠推出。

大基金一期投資進入尾聲，二期呼之欲出

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