半導體器件產品主要分為集成電路產品、傳感器、分立器件和光電器件幾大類。半導體芯片是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔“控制大腦”的角色，一般負責運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

　　2016年全球半導體銷售額達3389億美元，其中集成電路占據80%以上份額，銷售額達2767億美元，其次是光電器件，銷售額319億美元，占比9.4%。2017年全球存儲DRAM市場產值將達720億美元，增長幅度達55%，位居集成電路行業產值第一，存儲FLASH市場產值達498億美元，增長幅度達35%。

　　由于存儲器元件周期性排列，電路具有高度重復性，結構簡單，因此對制程工藝更敏感，制程越先進，存儲器單位大小容量越大，性能越好，越具有市場競爭力。因此，存儲器市場成高度壟斷格局，擁有最先進制程工藝的廠商占據絕大部分市場份額。

　　據數據顯示，2016年全球半導體行業銷售額3,397億美元，同比增長1.3%；預計2017年全球半導體產業銷售額將達到3,641億美元，同比增長7%，增幅有望成為近10年第二高，僅次于2014年9.88%。

全球半導體銷售額呈上漲趨勢

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　　IoT在近幾年實現了巨大發展，其應用已經滲透到可穿戴設備、智能家居、智能交通、醫療保健、農業、建筑施工和零售等領域。預計到2022年，全球將有770億設備連接到物聯網，市場規模超萬億美元。根據數據，物聯網芯片市場將從2015年的45.8億美元成長至2022年的107.8億美元，2016-2022年之間的復合年成長率(CAGR)達11.5%。

2015-2022年全球物聯網芯片市場規模不斷擴大(億美元)

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　　2012-2016年，全球人工智能企業新增數為之前12年的1.75倍，達到5154家。2000-2016年全球累積融資規模的77.8%聚焦于人工智能，達到224億美元。2016單年的融資規模與2000年-2013年累積融資規模相當，為92.2億美元，是2012年的5.87倍。

AI概念企業數及融資額大幅增長

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　　2015年全球OLED市場總規模約為130億美元，次年全球AMOLED市場規模也達到100億美元，到2020年，有望提升至約400億美元。目前，OLED產業格局表現為：日韓企業壟斷控制上游原材料和設備，中游市場受多巨頭把控，下游終端產品競爭激烈。在未來，AMOLED仍將最大程度發揮OLED技術優勢，當前Sony、NipponSeiki、SamsungSDI等廠商已大力進行研發投入工作；可撓式AMOLED將得以應用；同時，節能光源OLED的發展將獲得飛速提升。

2016-2020全球OLED應用市場規模

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　　目前，全球大數據市場領袖包括IBM、SAP、Oracle等，2016年前十大廠商份額共計34%，該值將繼續上升，2020年或將超過40%。2016年全球大數據市場規模為281億美元，同比增長22%。硬件收入為83億美元，軟件收入為91億美元，服務收入為107億美元，占比分別為30%、32%與38%。

2027年大數據市場規模有望達970億美元

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　　無人駕駛作為智能駕駛的重要特征，將經歷多個階段：智能輔助駕駛、半自動駕駛、特定條件下的無人駕駛及無人駕駛。前兩階段現已部分完成商業化量產任務，后續階段的實現仍有待相關技術的研發與商品的投產。我國2020年的智能汽車市場空間，相較于2014年，預計將取得近5倍增長。到2035年，全球智能汽車的產量將會達到千萬級別。

2014-2020年智能汽車市場空間不斷擴展

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半導體產業加速向中國轉移

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　　中國半導體產業自21世紀以來迅速發展，2016年市場銷售額達4,335.5億元，同比增速為20.1%，成為全球增長最快的國家。
據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路各產業銷售額首次同時超過1000億。其中設計業1644.3億元、制造業1126.9億元、封測業1564.3億元，制造產業產值首超1000億元。2017年上半年，集成電路制造業繼續成長，同比增長25.6%，產業規模達571億元。

　　2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額超過10億美元。2018年預計有270座廠房將進行相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。這部分設備投資項目主要集中于3DNAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS（MEMS/RF）與類比/混合訊號。
國內外的3-5年集中投資，迎來建設熱潮。目前全球處于規劃或建設階段，將于2017至2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座位于中國，占全球總數42%。62座晶圓廠中有47座投產概率超過60%以上，其余的15座有10家處于規劃階段，5家則待進一步確認

規劃建成的晶圓廠中四成以上在中國大陸

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規劃中的晶圓代工廠和存儲器產線居多

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