中國大陸地區(qū)近年來晶圓產(chǎn)能得到了快速增長，但在單位時間產(chǎn)量方面仍落后于中國臺灣地區(qū)、韓國和日本。

　　7月13日， 著名半導(dǎo)體咨詢機構(gòu)IC Insights 列出2021-2025 年全球晶圓月產(chǎn)能報告（按地理區(qū)域劃分）。下圖顯示了截至 2020 年 12 月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況。

　　IC Insights是按照所屬地劃分產(chǎn)能，而非公司總部。例如，韓國三星在美國上馬的晶圓產(chǎn)能計入北美產(chǎn)能總量，而不計入韓國產(chǎn)能總量。“ROW區(qū)域”主要包括新加坡、以色列和馬來西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家和地區(qū)。

　　從上圖中我們得知，截至2020 年12 月，中國臺灣地區(qū)占全球晶圓產(chǎn)能的21.4% ，領(lǐng)先全球。排在第二位的是韓國，占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。中國臺灣地區(qū)是 8英寸晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先者。在12英寸晶圓方面，韓國位居前列，中國臺灣地區(qū)緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續(xù)積極擴大其在韓國的工廠，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務(wù)。

　　中國臺灣地區(qū)在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計到 2025 年中國臺灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計該區(qū)域?qū)⒃?2015 年增加近 140 萬片晶圓（以200 毫米當量計算）。

　　2020 年底，中國大陸占全球產(chǎn)能的 15.3%，與日本幾乎持平。預(yù)計2021年中國晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國大陸2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過北美產(chǎn)能。

　　IC Insights預(yù)計中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能的百分比份額增加的地區(qū)（增長約3.7 個百分點）。雖然中國大陸主導(dǎo)的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的開工量預(yù)期有所減弱，但未來幾年，總部設(shè)在其他國家的存儲器制造商和本地 半導(dǎo)體制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進入中國。

　　在預(yù)測期內(nèi)（2021-2025），北美的產(chǎn)能份額預(yù)計將下降，因為該地區(qū)的大型無晶圓廠供應(yīng)商行業(yè)繼續(xù)依賴代工廠，主要是臺灣地區(qū)的代工廠，預(yù)計歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續(xù)緩慢縮小。

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