日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2021年1—9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷售額3111億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%，銷售額1849.5億元。

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年1—9月中國(guó)進(jìn)口集成電路4784.2億塊，同比增長(zhǎng)23.7%；進(jìn)口金額為3126.1億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長(zhǎng)28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長(zhǎng)33.1%。

　　在旺盛需求的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2021年1—9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3979億美元，同比增長(zhǎng)24.6%。 （張心怡）

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