到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準……近日，工業和信息化部印發《國家汽車芯片標準體系建設指南》，為我國打造可持續發展的汽車芯片產業生態提供支撐。

　　與此同時，在2024年國際消費電子展（CES 2024）上，傳統半導體巨頭高通、英偉達等紛紛把汽車芯片作為重要展示內容，老牌半導體企業英特爾更是在展會上宣布進軍汽車芯片領域……

　　不難看出，汽車“芯”賽道已成為半導體行業競相角逐的新賽道。

　　汽車被視為“帶輪子的智能終端”，芯片對其重要性不言而喻。從技術層面來看，汽車行業加速向智能化、網聯化演進，在此過程中，汽車芯片作為電子系統的核心元器件，是產業實現轉型升級的重要基礎。從產業層面來看，智能網聯汽車成為車企競相布局的賽道，這對汽車芯片的性能提出了更高要求。與消費類及工業類芯片相比，汽車芯片的應用場景更為特殊，對環境適應性、可靠性和安全性的要求更為嚴苛，需要充分考慮芯片在汽車上應用的實際需求，滿足汽車技術和產業發展需要。

　　2020年底，席卷全球的“缺芯”浪潮引發汽車產能減少，把芯片的重要性向上提升了一級。彼時，多家車企高管甚至蹲守芯片企業或代工廠，只為更早獲得芯片。有數據顯示，3年多的芯片供需失衡讓全球汽車減產約1700萬輛，導致部分車企不得不實施短期減產計劃。

　　市場需求催生巨大藍海。IC Insights預測，2030年全球半導體市場規模增長至超1萬億美元，其中汽車芯片占比從10％增長至15％。中汽協數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量為600～700顆／輛，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆／輛，而智能汽車對芯片的需求量有望提升至3000顆／輛。蓋世汽車研究院預計，到2030年，中國車規級芯片市場規模可達2000多億元。

　　與此形成鮮明對比的是手機、平板電腦、個人電腦等智能終端需求的萎靡。Counterpoint Research的數據顯示，預計2023年全球智能手機出貨量同比下降5％，為近十年最低水平。索尼預計，智能手機市場最早將在2024年復蘇。在這一趨勢的影響下，傳統手機半導體企業把破局希望寄托在汽車半導體上。高通的智能座艙產品已經發展至第四代，系統級芯片（SoC）引入5納米制程工藝，并支持高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理等功能；英特爾近日宣布推出全新AI增強型SoC，該產品將實現車載AI功能；英偉達在2022年實現汽車芯片收入87％的高速增長。

　　放眼全球，多個國家和地區都推出半導體產業扶持政策，其中汽車芯片被視作重要領域。歐洲11國簽署“歐洲電子芯片和半導體產業聯盟計劃”以協同解決汽車芯片短缺問題；日本投資建設新的半導體工廠，汽車芯片是主要產品之一；韓國發揮政府在產業發展的指導作用，推動芯片企業和汽車企業協作……

　　我國高度重視汽車芯片的發展。《國家汽車芯片標準體系建設指南》明確要求，基于汽車芯片技術結構及應用場景需求搭建標準體系架構，以汽車技術邏輯結構為基礎，提出標準體系建設的總體架構、內容及標準重點建設方向，充分發揮標準在汽車芯片產業發展中的引導和規范作用。組建汽車半導體推廣應用工作組，支持建立汽車芯片產業創新戰略聯盟，搭建在線供需對接平臺，推動建立新型“整車—零部件—芯片”協同機制，同時研究設立汽車芯片專用險種，多措并舉保障汽車芯片產業鏈安全穩定。

　　除了國家層面的布局和引導，中國企業也開始積極布局汽車半導體領域，借助本土品牌的渠道優勢和性價比優勢，目前已占據國內較大的市場。2023年被認為是國產芯片“上車”大年，華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技、寒武紀等國產芯片企業展現出較強競爭力。

　　不過，汽車芯片在當前存在國產化率低的問題。中國電動汽車百人會數據顯示，2022年，我國汽車芯片自給率不足10％、國產化率僅為5％。專家表示，隨著政策的出臺，汽車芯片標準體系將得到健全，企業技術創新能力將得到增強，我國汽車芯片產業在國際市場的競爭力有望提升。此外，要推動汽車芯片產業鏈上下游企業加強合作，優化產業生態，實現產業協同發展，提高我國汽車芯片產業鏈的自主可控能力，降低產業鏈風險。（那什）

　　 轉自：人民郵電報