8月12日，清華控股計劃在未來數年內投資至少300億元人民幣（約合47.6億美元）開發移動芯片技術，旨在挑戰高通目前在中國移動(微博)芯片市場的統治地位。清華控股董事長徐井宏周二在接受《中國日報》采訪時表示，“為盡快趕上高通，我們未來數年在移動芯片技術的研發中將投入300億元人民幣甚至更多的資金.”

清華控股表示，部分投入的資金將來源于政府資助和合作伙伴。今年2月，清華控股旗下子公司清華紫光曾表示，已經收到政府對該公司投資的100億元人民幣，用于對芯片公司進行投資。

徐井宏表示，“坦白的講，與全球競爭對手相比，我們在技術上仍落后三至五年，特別是在先進的4G和5G產品上。但是如果不彌補技術上的差距，我們永遠也不會取得勝利。”

在徐井宏發表這一評論之前，有消息稱清華紫光已計劃出資230億美元收購美國芯片廠商美光。徐井宏在早些時候曾表示，雙方就潛在交易問題仍處于談判階段。

徐井宏說，“通過收購和自主研發，我們將繼續擴展在集成電路產業的存在。”他表示，芯片業務將是清華控股重點關注的領域之一。

市場調研公司Gartner高級分析師羅杰·盛（Roger Sheng）表示，對清華紫光而言，政府關注半導體領域是其最大的優勢。他說，“中國目前還沒有幾家像清華控股一樣資金實力雄厚的科技公司。盡管當前這家公司在技術上存有劣勢，但是其擁有抱負，且正在積極的行動。”該分析師認為，“高通在該領域的開拓性努力同樣也建立起了成功的商業樣板，清華控股能夠效仿這種模式。”

清華控股加大努力提升芯片相關資源，源自于中國政府擔心國家安全受到損害，尋求減少對外國技術的過度依賴。

在收購全球第三大手機芯片制造商展訊通信和第四大手機芯片制造商銳迪科微電子之后，清華控股目前已成為中國最大的芯片公司。徐井宏表示，“如果我們能夠在技術上趕上高通，我們的創新能夠、中國龐大的智能手機市場以及低于美國的勞動力成本，能夠向我們提供相當大的商業機遇。”

本月初，清華控股宣布在化學機械拋光技術上取得突破，這也是制造芯片的重要工藝之一。清華控股旗下的一個部門成功研制出12英寸拋光機。清華控股副總裁李中祥就此表示，“這臺設備展示出我們成為中國第一家擁有此先進技術的公司，讓我們能夠為智能可穿戴設備制造出非常小的芯片。”