7月9日消息，國外媒體報道，IBM宣布在芯片工藝上取得了一項重大突破，這家公司已經成功研制出了7nm芯片樣品，這項技術最大的變革在于，其采用的是鍺硅材料以及極紫外（EUV）光刻技術。

　　根據最新的消息，這項技術由IBM、Global Foundries、三星和紐約州立大學理工學院納米工程系聯手完成，一共投資了30億美元。目前，這一技術還處于研究階段，如果得以實現，未來晶體管的通斷會更快，而且功耗也將隨之降低，根據IBM官方的說法，采用新材料及技術可以給芯片帶來50%的性能提升。

　　紐約州立大學納米科學與工程學院的Michael Liehr（左）和IBM的Bala Haranand（右）檢查新芯片的晶圓

　　IBM還表示，未來完全有可能研制出200億顆晶體管的微處理器。這一消息確實很令人振奮，不過需要注意的是，IBM已經于日前將旗下芯片業務賣給Global Foundries，所以其相關技術都已授權給后者。

　　事實上，在14nm工藝之后，業界普遍認為半導體工藝已經逐漸停滯，與此同時大家也在質疑存活了50年的摩爾定律是不是已經過時了。

　　以英特爾為例，其早就宣稱有能力達到7nm的高度。但是結果呢，其最近基帶處理器接連出現跳票延遲推出，撇開7nm不說，其10nm在不久前已經宣告了無限期跳票，這對一直在工藝上領先的英特爾來說確實有些難堪。除了英特爾，三星和臺積電兩家廠商也在逼近10nm這一難關，現在還不能斷言這是否是個死胡同，但14nm跨越到10nm確實是一個坎。

　　可以說，IBM通過全新的材料以及全新的技術已經率先取得了突破，我們還可以繼續相信神奇的摩爾定律，更值得期待的是“藍色巨人”何時實現7nm的商用。